已有 541 次阅读| 2024-7-30 15:58 |个人分类:封装|系统分类:芯片设计
是化合物半导体产品的封装,球焊设备和楔焊设备都需要
评论
查看 »
小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网 ( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )
GMT+8, 2025-7-4 09:49 , Processed in 0.024461 second(s), 16 queries , Gzip On, MemCached On.