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日志

芯片功耗那些事(十二)

热度 1已有 1190 次阅读| 2022-5-31 19:01 |个人分类:Power 功耗分析|系统分类:芯片设计| 功耗分析

接着聊, memory 或者I/O cell 由GDS 转DEF 的话题,前面聊了较为粗糙的建模和抽取;

这里说说 第三种,包含更多细节的Memory 或I/O 的modeling,包括哪些喃?

-首先还是包括了 Memory cell 的 P/G grid ;

- 以及 电流源和等效的电容,也有对应的物理分布和位置信息;这样就可以较为准确考虑在memory内部的电流走向

-这也就能看到memory 周边的逻辑电路被memory 的动态翻转时如何影响IR 的了;

 

落脚到Rehawk, "gds2def -m" 可以实现这样的model 的抽取;

准备以下的inputs来运行它:

1Layer map file: mapping 关系是处理  GDSII layer  到 LEF/DEF的layer 对应;

2Memory GDSII文件

3LEF 文件,其包括memory 的pins脚的定义和信息;

1.png

然后顺利的话,它会生成如下输出:

1DEF/LEF

2)*.pratio 文件,每一个memory有对应生成一个, 这个文件就包括 电流源和decaps,以及power、ground 的走线形状等

如这几个为一套数据:

2.png

其中,pratio 的内容节选如图:

>The pratio file contains the relative strength data for the device virtual pin instances

>The partio file specify weighting factors for current distribution among power/ground pins in the memory.

 3.png


接下来,用一个memory 来试一试gds2def:


4.png

1.       config 的定义和内容

1 TOP_CELL 是memory 的top

2 GDS_MAP_FILE 的内容和格式如下图这是gds_layer_map的模板:

5.png

Run 的时候,看看log里的error,warning等

6.png

7.png


这一期先聊这些,谢谢阅读。

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