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天线效应是可以用design rule来检查的,通常来说mosfet gate oxide远比 cap insulator脆弱,所以通常大家在长线连接的mosfet gate处做保护。
数字电路对于模拟电路的噪声主要通过衬底耦合,所以需要guard ring,用nwell guard ring,相当于在噪声源和敏感电路之间插入一个电阻,使得这个通路的阻抗变大,噪声不容易couple进来;用ptap guard ring,噪声耦合进来了,但是通过接地,提供一个低阻通路,把噪声(电流)引到地上,不影响device。
还有就是比较noise的数字信号线和模拟信号线平行,通过寄生耦合,产生crosstalk ,那么这时候要做shielding。
至于噪声如何产生的,那是由于数字电路大量逻辑门和dff toggle,有很大的脉冲电流,电源/地都比较脏,如果数字电路的地和衬底有100mV的ripple,那么整个衬底都是连在一起的,有电压差就会产生电流,这时候噪声电流就产生了。
天线效应只要满足design rule即可,因为fab制定的rule已经很保险了。
另外,对于数字noise大的问题,gate端noise大是因为数字部分信号转换相对模拟部分太快,很容易toggle到,数字产生noise在于信号电平切换速度快,gate端信号快速翻转,造成source与drain端快速的charge或者discharge,等同于在不停对sub充放电,这样会通过sub影响到模拟部分。
很多dnw或者NBL制程都能很好的隔离噪声,在独立power&ground走线,信号线拉开space,shielding的用干净的电源线,这样就没多大问题了。