日志
流片搭车/拼车
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大家好！本公司专注于高端芯片研发与技术服务业务，每年有多次不同代工厂的工艺流片机会，包括台积电、中芯国际、华虹宏力、X-FAB、Towerjazz、东部等公司。
鉴于当前代工厂产能紧张且流片成本巨大，为促进国内芯片产业的快速发展，降低芯片研发单位的流片成本，本公司不定期推出流片的搭车/拼车流片服务。
本公司将于2021年10月25日进行xfab 0.18um SOI的工艺流片，该工艺基于高压BCD-on-SOI技术，可实现10V到200V电压选项的完整器件组合，工作温度范围为-40至175℃，是汽车、工业和医疗等领域芯片研发的理想选择。如有意参加本次搭车/拼车，请您随时联系我。
期待与您合作！
北京芯戈科技有限公司
电话：19384670991
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