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大家好!本公司专注于高端芯片研发与技术服务业务,每年有多次不同代工厂的工艺流片机会,包括台积电、中芯国际、华虹宏力、X-FAB、Towerjazz、东部等公司。
鉴于当前代工厂产能紧张且流片成本巨大,为促进国内芯片产业的快速发展,降低芯片研发单位的流片成本,本公司不定期推出流片的搭车/拼车流片服务。
本公司将于2021年10月25日进行xfab 0.18um SOI的工艺流片,该工艺基于高压BCD-on-SOI技术,可实现10V到200V电压选项的完整器件组合,工作温度范围为-40至175℃,是汽车、工业和医疗等领域芯片研发的理想选择。如有意参加本次搭车/拼车,请您随时联系我。
期待与您合作!
北京芯戈科技有限公司
电话:19384670991