日志
probe pad/test pad/bonding pad
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| probe pad是需要在CP时候 用探针卡点上去测试或者trimming用的， 所以probe pad是有一定的排列规则的。一般size: 60*60um左右，分布在芯片边缘一排 就可以。如果有特殊的要求，那就要和封装测试工程师确认了。 test pad一般定义是人工探针的开窗， 所以尺寸比较小10*10um~20*20um都有。 排列也较随意无特殊规则。 bonding pad就是需要键合金线的PAD。 尺寸60um~80um左右， 结构design rule会详细规定的。 |
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