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加速科技Flex10K-L测试机:以硬核创新重塑显示驱动芯片测试新标杆! ...

已有 864 次阅读| 2025-3-6 17:16 |系统分类:芯片设计

在2024年召开的世界显示产业创新发展大会上,加速科技自主研发的高密度显示驱动芯片测试设备Flex10K-L凭借其突破性技术创新成功入选"十大创新技术(产品)"。作为国内显示驱动芯片测试领域的标杆性设备,Flex10K-L以全场景覆盖能力与尖端技术架构,为新型显示产业链注入强劲测试动能。

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     整体架构    


Flex10K-L主要应用于各类显示驱动芯片测试,具有领先的测试性能和量产测试能力,可以有效地降低高分辨率屏显驱动芯片的测试成本,支持LCD、OLED、MiniLED、Micro LED等驱动芯片的CP/FT测试。其优秀的模块化硬件架构由三大核心部件构成:

• MainFrame主控机柜:集成40Gbps超高速通信、精准校准与液冷温控系统,确保机台长期稳定运行;
• TH测试机头:最高支持31个资源槽位,动态资源配置,可灵活扩展DFB/LPB/HSIF等功能板卡;
• Hifix:智能接口平台实现跨代设备兼容,可扩展至4096测试通道,同时支持ND3/ND4C/ND4S多代针卡的无缝切换,帮助客户节省治具转换成本。


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图|高密度显示驱动芯片测试设备Flex10K-L



     功能板卡      


在显示驱动芯片领域,LCD Driver 芯片测试对测试设备提出了高速率、高精度的要求。Flex10K-L通信带宽可达40Gbps,为DDIC芯片测试带来了更强大的数据传输和计算能力;搭载的DFB资源板卡,支持256通道数字IO,有着业内领先的测试速度和测试向量容量;LPB板集成256通道高精度MDGT,测试精度更是达到了业内一流水准;通过这些高精度的资源板卡,实现测试中更高的速率和精确性,满足高性能显示驱动芯片测试的需求。


    三大创新优势    


▶ 架构优异:
• 采用先进的通信技术框架,具有高性能、高可靠性的特点;
• 测试功能模块化、槽位资源丰富,可根据需求降低测试成本;
• 采用液冷散热,冷却效果优异,产品性能稳定;

• 支持多种Hifix,可兼容ND3、ND4C针卡,节省转平台治具费用;
• 支持一台测试机同时满足CP晶圆测试,FT成品测试(COF、COG等封闭形式)需求。

▶ 性能强大:
• 通信带宽可达40Gbps,可以实现高性能数据传输和计算;
• 精心设计的模拟电路,精度更高,测试参数误差最小可达到0.01%;
• 针对LCD芯片测试进行优化设计,支持异步加速计算及调度,测试效率更高;
• 机台测试效率与友商机台基本一致。

▶ 软件友好:
• 集成Flex-IDE软件,提供行业主流开发环境,开发和调试工具丰富;
• 针对工厂量产提供独立GUI,支持定制化工厂系统连接方案,便利智能化工厂管理。


站在全球显示产业变革的潮头,Flex10K-L的获奖,印证了中国企业在高端测试设备领域从追赶者向领跑者的角色转变。随着显示技术向更高分辨率、更柔性形态发展,加速科技正持续加码4K/8K显示驱动、硅基OLED等前沿领域测试方案研发,Flex10K-L将持续赋能显示产业向超精密、低功耗、高环境适应性方向演进,助力显示产业新跃迁。



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