2024年11月19日，在中国国际半导体博览会（IC China 2024）重要活动之一“半导体产业前沿和人才发展大会”上，信通产教融合发展联盟在行业协会领导、院士的共同见证下，正式揭牌成立！该联盟由西安电子科技大学通信工程学院、杭州加速科技有限公司联合多个高校院所及信通行业龙头企业共同筹备建设，旨在深化产教融合，构建协同机制，促进资源整合共享，推动教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接。

IC China 2024作为我国半导体行业年度最具权威和专业的重大标志性活动之一，汇聚国内外顶尖行业资源，为半导体产业发展提供了全方位的支持与推动。在“半导体产业前沿和人才发展大会”上，举行了全国半导体产教融合联席会机制启动仪式，全国集成电路产教融合共同体、全国集成电路封测行业产教融合共同体、信通产教融合发展联盟等共同体正式揭牌成立。

随着信息技术的飞速发展和广泛应用，信息通信行业已成为国家经济发展的重要支柱。然而，面对行业对高素质、高技能人才需求的日益迫切，传统的人才培养模式已难以满足需求。为有效解决这一问题，信通产教融合发展联盟应运而生。

信通产教融合发展联盟将在产教资源开发、校企人才创新培养、创新平台孵化、科学研究成果转化一体等方面重点推进，通过跨区域汇聚信息通信行业产教资源，有效促进产教布局高度匹配、有效转化科研成果落地生产、有效搭建校企创新平台，更好支撑信息通信行业发展的新型组织形态。

信通产教融合发展联盟面向国家和产业需求，全方位整合产教资源，形成科学研究赋能产业的产教研转化全国一体化布局，积极探索校企“科学研究成果转化一体”科研示范田；信通产教融合发展联盟将深入合作开发教学资源和教学装备，组建双师教学团队，以解决产业在研发、生产过程中的实际问题为导向，服务行业企业技术改造、工艺改进、产品升级；共同开发信通专业方向的核心课程，编写相关作业标准与指导手册，将创新成果转化成教学案例，将行业应用的工艺、设备、技术融入教学，发挥院校“中试车间”作用。

同时，信通产教融合发展联盟将联合开展符合企业用人需求的人才培养，联盟成员企业优先优选联盟内高校学生，并以委托培养、订单培养、学徒制培养等多种形式为联盟内企业输出行业紧缺人才；此外，信通产教融合发展联盟将依托重点实验室、工程研究中心等，为学生提供科研创新实践活动的指导和支撑，推动赛事产学研用紧密结合，为联盟成员企业提供项目研发、技术革新、流程再造、工艺改进、成果转移等服务，取得系列高水平创新成果。

加速科技作为信通产教融合发展联盟发起单位之一，将在联盟的指导下深化产教融合，推动产业与教育实践相结合。公司将依托联盟的平台和资源，加强与高校和科研机构的合作，促进科研成果的转化和应用，加速新技术向现实生产力的转化。