9月26日，由杭州集成电路创新中心主办的“集成电路测试人才培养主题研讨会”在人工智能小镇圆满召开。本次研讨会汇聚了政府领导、行业协会专家、企业精英及教育学者，共同探讨集成电路测试产业的发展趋势与人才培养新路径。

研讨会以“聚焦‘芯’人才，智启‘芯’未来”为主题，设置了杭州集成电路创新中心开业揭牌，主题报告，圆桌论坛等一系列重要活动，公布了杭州集成电路创新中心咨询委员会名单、杭州集成电路创新中心优秀合作企业名单、杭州集成电路创新中心优质生源院校名单，受到了社会各界的高度关注。

余杭区政府副区长郭健，中共浙江杭州未来科技城（海创园）管委会产业发展部部长屈永辉，余杭区区委组织部副部长、区委人才办常务副主任姚芳燕，余杭区经信局党委委员、副局长李威，余杭区人社局副局长沈芳明，余杭区科技局副局长汤江波，中国半导体行业协会副理事长兼协会党委书记刘源超，中国半导体行业协会副秘书长、封测分会秘书长徐冬梅，浙江省半导体行业协会副理事长兼秘书长丁勇，深圳市半导体行业协会常务副秘书长寿爱华，浙江省总工会干部学校(浙江工匠学院)党委委员、副校长徐斌，中国职业教育微电子产教联盟秘书长居水荣，高校毕业生就业协会国际合作与交流工作委员会常务副理事长陈甲出席本次会议，杭州加速科技有限公司董事长、中国职业技术教育学会微电子专委会副秘书长邬刚主持会议。

余杭区政府副区长郭健发表致辞，对本次研讨会的召开表示热烈祝贺，他指出：“集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，而人才是推动产业发展的核心动力。余杭区作为杭州集成电路产业的重要集聚区，一直致力于打造良好的产业生态和人才环境。我们期待通过此次研讨会，进一步汇聚各方智慧，推动集成电路测试人才培养工作的深入开展，为产业发展提供坚实的人才支撑。”

随后，中国半导体行业协会副理事长兼协会党委书记刘源超在致辞中强调：“当前，集成电路产业正处于快速发展的关键时期，面对全球技术竞争的新态势，我们必须高度重视人才培养工作。中国半导体行业协会将一如既往地支持集成电路测试人才培养的各项举措，加强与政府、企业、高校等各方的合作，共同推动中国集成电路产业向更高水平迈进。”

活动当天，备受瞩目的杭州集成电路创新中心正式开业并举行揭牌仪式。在余杭区政府副区长郭健、中国半导体行业协会副理事长兼协会党委书记刘源超见证下，中共浙江杭州未来科技城（海创园）管委会产业发展部部长屈永辉与杭州加速科技有限公司总经理凌云共同为集创中心揭牌。

同时，会议发布了杭州集成电路创新中心咨询委员会名单，包括中国半导体行业协会领导、行业专家及教育界代表，共同为集创中心的发展注入强劲动力。会上，杭州集成电路创新中心还公布了优秀合作企业名单及优质生源学校名单，进一步加强产学研用深度融合，构建全方位、多层次的集成电路人才培养生态体系。通过搭建校企合作平台，实现资源共享、优势互补，共同培育符合产业需求的复合型、创新型人才。

浙江省半导体行业协会副理事长兼秘书长丁勇首先分享了《浙江省集成电路产业发展现状与技能型人才培养》的报告。他详细阐述了浙江省集成电路产业的发展现状，分析了当前技能型人才的供需矛盾，并提出了加强校企合作、优化课程设置、提升实践教学水平等具体建议。

中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅作了《封测产业发展现状与趋势》的报告。她深入剖析了当前封测产业的发展态势，指出了技术创新、产业升级、市场需求等方面的新变化，并预测了未来封测产业的发展趋势。

大会同步举行了“赋能‘芯’发展、聚焦‘芯’人才”圆桌论坛。高校毕业生就业协会国际合作与交流工作委员会常务副理事长陈甲，中国职业教育微电子产教联盟秘书长居水荣，西电杭州研究院党委书记邓军，杭州电子科技大学特聘副教授饶鑫，沐曦科技总经理何军出席论坛活动。来自行业协会、企业及高校的代表围绕集成电路测试人才培养的热点难点问题展开深入交流与探讨，共同为集成电路产业的可持续发展贡献力量。

本次研讨会的成功举办为政府、行业、高校与企业搭建了沟通交流的平台，让与会者们深入了解了当前集成电路测试行业的发展现状与未来技术趋势，同时也汲取了各方在集成电路及半导体专业建设、人才培养、产教融合等方面的实践成果及成功经验，为探索产教融合人才培养新路径，进一步完善集成电路产业生态，推动集成电路人才培养注入了新的活力，为促进全国集成电路产业协同创新发展贡献了智慧和力量。