日志

学徒日志7#集成电路工艺

已有 886 次阅读| 2021-9-4 10:31 |系统分类:芯片设计

找了点工艺相关的资料。

工艺里常说的XXnm指集成电路加工过程的特征尺寸，特征尺寸是指半导体器件中的最小尺寸。在CMOS工艺中，特征尺寸典型代表为栅的宽度，也即mos器件的沟道长度。一般来说，特征尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低。

特征尺寸（沟道长度）的缩小也有负面效应，统称为“短沟道效应”（拉扎维书上也有介绍）。例如场效应管强调的是栅极电压的控制作用，但是在沟道短到一定程度时，源与漏之间会存在漏电流，即使撤掉了栅极电压，也可能关不断MOS管。

工艺节点：泛指在集成电路加工过程中的“特征尺寸”，这个尺寸越小，表示工艺水平越高，常见的有90nm、65nm、45nm、32nm、22nm等等。

国内主流集成电路代工厂、工艺节点以及工艺特征：

国际主流集成电路代工厂、工艺节点以及工艺特征：

会问做过的项目用过什么工艺，哪个厂商，再深点就是不同工艺间的区别，设计电路时对工艺的考虑。

希望评论能人补充，面试问题或者文章推荐或者个人理解。