日志
芯片设计心得第一章
热度 3| ||
设计电路时要考虑版图的设计，特别是运放、比较器这种对匹配性和噪声等要求高的模块，设计的时候差分管要考虑对称、匹配，匹配大多采用共质心，比如ABAABABABBAB这种；
nmos管的衬底最好接低电平，有时候为了获得好的性能会将衬底接到源级，这样看前仿真是获得了一些提升，但是版图会带来一些问题，这种管子需要深n阱管，带来面积比较大等等问题；
pmos管的衬底一般接高电平，但有时也会接到源级，获得性能优化，但是版图同样需要隔离这部分pmos管,需要做单独的衬底，只是没有nmos管衬底接源级那样麻烦；（只能说越简单越好，不要增加不确定性，把东西做出来测出来是最重要的）
设计电路到绘制版图还有一点是对电路的节点电流要在原理图中标清楚，版图走线尽量宽一些以适合瞬态电流和正常工作电流，对于某些工艺而谈一般1um的走线通过2mA工作电流20mA的瞬态电流，具体看工艺手册的design_rule；
绘制版图一般都是从小模块画，然后像积木一样拼在一起，有个需要注意的是要提前考虑哪些是需要接到PAD的引脚，对于这些直接连到芯片外部的模块需要考虑lutch_up，也即是闩锁效应，（会正向反馈导致电流越来越大，造成电源与地短路等问题），这种LU一般通过打多个保护环解决，有时还需要p管与n管的间距大于一定的距离，由于LU问题都是在加上PAD之后出现的,芯片core是检查不出来的，所以都会在流片前夕疯狂修改底层；对于这方面有疑问的可以多去看看LU和天线效应等； 绯红 2024/10/09
/1 
eetop公众号
创芯大讲堂
创芯人才网