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ntn，subd，psub，psub2这几个层次的作用及加工过程

热度 8已有 1965 次阅读| 2022-10-8 18:43 |个人分类:版图经验|系统分类:芯片设计

tsmc：PSUB2 = smic：SUBD

tsmc：NTN = smic：PSUB

① tsmc里面叫PSUB2，smic 叫SUBD，作用就是区分各个gnd，使得lvs 通过，是non mask layer，和mask制作无关，只是让lvs通过。

psub2是虚拟衬底隔离，只是方便LVS识别不同名称的衬底，对实际制版和生产没有影响。

② tsmc里面叫NTN，smic叫PSUB，NT_N叫Native NMOS Blocked Implant，是不做PWELL的psub，由于衬底浓度低，所以做出来的nmosfet Vth比较小，接近0。

ntn是会影响注入的，通常理解的衬底是非N即P，覆盖ntn的区域是既不注入P也不注入N，保持衬底原始状态，此区域呈高阻，对噪声有隔离作用。

在tsmc中用ntn层，在umc中用ind层，在smic中用psub层，这个层在电感器件中会用到，不需要外接电位，用于隔离并阻止自动加mt dummy。

之前做TSMC接触过这种管子，零电压甚至负电压开启，很少用，前端有说法是容易漏电；也听说有人用这种管子放在数字模块周围当电容，隔离噪声。

GF家也有类似层次，有做过项目在射频模块周围衬底大面积覆盖这种层次，增强隔离；也有说法NTN相当于在两边衬底中间增加了电容，高频噪声时会表现出电容特性。