在physical design期间,可以使用以下技术来防止 EM 问题:
1、增加金属宽度以降低电流密度
2、降低频率
3、降低电源电压
4、保持合理的wire length
5、减少时钟树中的BUFFER大小
为防止 EM 问题,在sign off阶段根据代工厂提供的 EM 规则执行 EM Checks。
引起IR drop主要由如下原因。
1. pg plan较差,power stripe宽度太小,间距太大;
2. 供电网络中via(通孔)数量不足;
3. decap cells 数量不足;
4. high local cell density(局部实例density过高);
5. high local switching ratio(局部翻转率过高);
6. 较大浪涌电流;
7. 电压源数量不足;
8. Pg plan使用的metal具有较大RC;
常用fix IR drop的方法有:
插入足够数量的decap cell,这将促进电力输送网络;规划更合理的pg plan;合理控制local cell density;将高翻转的的cell留足一定的keep-out margin;等。