公司介绍：科创板上市公司，主要产品是红外热成像芯片，mems传感器，红外成像和测温产品。从研发，生产到销售一体。

招聘岗位：

一、MEMS晶圆测试工程师

地点：山东 薪资：20-30W

岗位职责：

1. 负责MEMS晶圆CP测试程序开发、调试及导入；

2. 优化测试规格，提高良率，降低overkill和underkill；

3. 提高测试覆盖率和优化测试时间，组织编制测试报告；

4. 产品测试异常的测试系统trouble shooting；

5. 完成探针卡的上机验证和correlation，并导入使用；

6. 协助芯片产品完成CP测试的失效分析工作。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，电子相关专业，3年以上半导体厂测试开发或管理经验；

2. 有一定的Teradyne、Advantest等tester程序开发经验；

3. 有独立完成新产品导入，多芯测试的经验；

4. 有较强的Debug能力，能够优化测试流程，提高测试效率。

5. 有CIS（CMOS image sensor）产品测试经验者优先。

6. 熟悉CP测试流程、探针卡制作与维护、封装流程等。

二、高级ATE测试工程师

地点：山东  薪资：20-30W

岗位职责：

1.负责项目test plan制定；

2. 负责CP/FT测试程序开发及调试；

3. 负责产品量产时测试维护,低良率分析与处理,测试Cost Down方案的制定和执行；

4.协助进行产品FA分析时的ATE测试

任职要求：

1. 熟悉ATE机台及相关测试开发流程，机台经验可以为93K，J750，T2000，V50，CX, D10等测试设备

2. 了解图像传感器产品的ATE测试方法；

3. 扎实的ATE测试debug技能；

4. 5年以上ATE开发经验

三、高级硬件开发工程师

地点：山东  薪资：25-35W

岗位职责：

1、负责硬件电路设计及PCB版图绘制；

2、负责硬件电路调试，对硬件调试中遇到的问题进行分析定位及解决；

3、承担产品测试任务，并撰写测试报告；

4、完成相关文档的编写。

任职要求：

1、熟悉模拟电路、数字电路；

2、熟练进行电路仿真、设计、PCB layout等

3、具备模拟小信号处理、开关电源、硬件电路设计开发的能力；

4、有光电传感器电路设计经验者优先。

四、高级嵌入式开发工程师

地点：山东  薪资：25-35W

岗位职责：

1、负责产品的嵌入式软件方案制定与嵌入式软件开发；

2、负责产品的嵌入式软件调试、测试；

3、完成相关文档的编写。

任职要求：

教育背景：

计算机、通信、电子、自动化等相关理工专业。

经验要求：

具有15年以上相关工作经验。

技能要求：

1、精通嵌入式平台软件开发，精通Linux开发，以及C/C+ +编程；

2、熟悉数字电路，能够进行原理图设计，具有一定硬件调试能力；

3、精通嵌入式实时操作系统；

4、有arm、dsp或MCU等嵌入式产品软硬件开发经验者优先。

薪酬福利：公司可以提供免费班车和宿舍，公积金缴纳比例及薪资结构在同地区、同行业，具有竞争优势。

联系人： 刘女士  15964941866（微信同）