2025年世界移动通信大会已于2025年3月3~6日在西班牙巴塞罗那举办。今年的MWC展出了6G技术、5G-A与AI深度融合、脑机接口与仿生技术‌、终端设备与芯片创新、卫星通信与低空网络、行业数智化与数字孪生‌等信息通信行业的最新科技成果与产品方案。        

6G技术

6G技术正从单一通信能力向“智能、感知、计算”三位一体演进，实现全域覆盖与立体组网‌，构建‌天地一体化网络架构‌，通过卫星与地面网络深度融合，实现空天地海全域覆盖。6G通过进一步提升网络体验与性能，提供超高传输速率‌及‌微秒级时延将满足元宇宙、智能驾驶、垂直行业等更复杂网络场景及人工智能使用需求；6G面向AI而生，实现通信与AI的原生集成。网络原生支持AI功能，通过智能感知能力扩展通信边界，支持智慧城市全域感知、无人机物流等低空经济场景。华为、中兴等企业加速布局“天地一体”网络架构（卫星与地面网络融合），抢占6G技术制高点。高通与联发科推进6G标准化研究，聚焦通感一体化与AI原生通信。

‌5G-A与AI深度融合‌

脑机接口与仿生技术‌

终端设备与芯片创新‌

‌
卫星通信与低空网络‌

低空经济是未来数字经济的爆发式场景，产业链纷纷布局。中国联通卫星直连技术‌支持无人机毫米级精准管控与超视距数据传输，推动低空经济规模化应用。SpaceX星链直连手机服务突破传统蜂窝网络覆盖限制，实现无基站区域的全球无缝通信‌。

‌行业数智化与数字孪生‌

产业数字化加快步伐，行业数智化应用让未来的生产、治理更加智能。华为与数字冰雹“智慧城市IOC”‌结合数字孪生与ICT技术，打造城市管理、智慧园区等场景的实时可视化平台。中国电信全球首发5G-A全域覆盖网络，实现无人机物流的毫米级精准管控，并通过“5G-A+8K-VR”低空直播系统辅助地震救灾实时决策‌。

2025年德国嵌入式展（Embedded World 2025）上，众多企业展示了嵌入式技术在通信、人工智能、工业应用等多个领域的最新科技成果：

通信技术领域

芯讯通展示了5G RedCap技术突破及智能网联领域解决方案，其5G模组矩阵满足欧洲市场对高性价比5G方案的需求，适用于工业互联、智慧城市、车联网等垂直领域。安信可科技展出了多种无线通信模组，包括Wi-Fi、BLE、LoRa、雷达、UWB等，助力全球企业快速实现物联网应用落地。无线通信模组创新：有方科技展示了物联网领域的前沿AI技术突破与高可靠接入通信解决方案，其5G+AI模组赋能“工业4.0”加速发展。

人工智能领域

AI赋能工业自动化：瑞芯微展示了全系列工控芯片方案及商用案例，涵盖HMI、PLC、工业网关、机器视觉、端侧AI等多个方向，其AI技术矩阵扩展了新型工业应用场景芯讯通的SIM9650L-W AI智能模组，通过高算力、图像处理及SLAM算法，为工业视觉检测、机器人导航等提供核心技术支持。边缘计算与AI融合：Edge Impulse的端到端边缘AI开发平台简化了数据收集、模型训练、优化和部署流程，支持多种硬件类型，吸引了众多开发者。

工业应用领域

高可靠性存储解决方案：江波龙带来了工规级与车规级存储新品，并展示PTM存储商业模式下的创新定制能力，助力全球制造与汽车产业升级。定位芯片技术突破：华大北斗展示了多款芯片及模块产品，其HD8140系列多频多系统GNSS定位芯片在运算能力、存储效能、续航能力、定位性能等方面实现跨越式演进，适用于智能驾驶、共享出行终端等多个行业领域。