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日志

进博会专辑: 测试测量“黑科技”和半导体“芯”突破

已有 383 次阅读| 2023-11-15 21:22 |系统分类:芯片设计

11月5日,第六届中国国际进口博览会在上海隆重开幕。本届进博会的主题为“新时代,共享未来”。展会吸引了154个国家、地区和国际组织的来宾,国家展有72个国家和国际组织集中展示,企业展吸引来自128个国家和地区的3400多家企业参展。全球首发、亚洲首展、中国首秀……“四叶草”又迎来了一年一度的“上新”时刻。在今年进博会的技术装备、医疗器械、消费品等展区,不少参展商纷纷将自家的“黑科技”新产品装入进博“购物车”,为世界描绘出更加智能、更加智慧的未来图景。

以ESG理念推动企业高质量发展

在第六届中国国际进口博览会的ESG与可持续发展领导力论坛上,政、产、学各界人士汇聚一堂,共话ESG与可持续发展领域的最新发展趋势,深入分享优秀ESG创新实践,以期为助力可持续发展领导力的提升以及2030 可持续发展目标的实现注入新动力。

HRC轻量化成果汇聚进博

作为全球领先的碳纤维零部件量产供应商,HRC一直致力于协助客户开发多种尖端前沿出行产品。此次携纯电豪华超级跑车昊铂SSR共赴进博,一经亮相便成为全场当之无愧的焦点。昊铂SSR采用电动开合蝶翼双门双座硬顶设计,整车造型动感流畅,全碳纤维打造的车身带来强烈的视觉冲击,吸引众多现场观众驻足观看,争相合影留念。



加速低碳可持续发展未来,福迪威亮相进博会展示四大绿色应用场景

福迪威联合旗下福禄克、泰克、英思科、福迪威传感技术、Qualitrol、福迪威医疗(ASP)、福禄克医疗质控共同亮相第六届中国国际进口博览会,以“绿色驱动,低碳未来”为主题,全面展示福迪威在推动工业优化升级、优化能源结构、构建绿色低碳交通体系和智慧医疗创新等领域的核心技术和解决方案。今年首次出展能源低碳及环保技术专区,秉承“为所有人加速创造一个可持续发展未来”的愿景,设立“工业4.0”、“绿色能源”、“低碳交通”、“智慧医疗”四大展区,重点展出了其核心技术升级在不同应用场景下为减碳路线做出的贡献。

高通第三代骁龙8移动平台完成“国内首秀

在进博会的高通展区上,高通展示了生成式AI在手机上的最新进展。搭载第三代高通骁龙8移动平台的iQOO12系列和小米14系列亮相。高通展位上,第三代骁龙8移动平台完成“国内首秀”,基于其打造的“全球首发”旗舰终端——小米14与小米14 Pro也在此实现在国内线下国际性大型展会上的亮相。

英特尔亮相进博会,展示数实融合"芯"成果

英特尔展示了推进摩尔定律的最新成果,以及与生态伙伴共同打造的在智能制造、智慧医疗、智能座舱、绿色数据中心等领域的多项技术和创新解决方案,让数字化深入千行百业。英特尔还出席了11月5日举办的第六届虹桥国际经济论坛,并将在ESG与可持续发展领导力论坛发布《2022-2023英特尔中国企业社会责任报告》,分享"数字化×绿色化"的洞察。此外,英特尔与复旦大学附属中山医院、联影医疗等多家生态伙伴共同发布《"无界"智能虚拟元诊室前沿洞察》,与星环科技发布基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器的Transwarp Hippo分布式向量数据库解决方案,通过创新技术和解决方案,助力数字化转型。

ABB全球首发新一代搭载以太网先进物理层技术的测量产品

ABB在第六届中国国际进口博览会(进博会)上,正式发布了新一代搭载以太网先进物理层(Ethernet-APL)技术的测量产品。借助新兴的以太网先进物理层技术,测量仪表可无缝集成进工厂以太网,充分挖掘和释放现场数据的资产价值,实现危险区域安全部署、长距离稳定可靠传输,从现场到云端“一网贯通”,推动工业物联网应用落地,加速现代工厂数字化转型。

罗克韦尔自动化亮相进博会

罗克韦尔自动化为观众规划了数条沉浸式“体验之旅”。基于自身在工作、生活中的不同诉求,观众可以选择相应的体验路线,穿梭在实体模型和数字化交互技术之间,感受罗克韦尔自动化面向不同行业和生活场景的全生命周期服务和跨界生态。

ADI携20余款先进创新的半导体解决方案首秀“高光时刻”

今年ADI首次亮相进博会,以“激活边缘智能,共建数字中国”为主题,展示了20余款先进创新的半导体解决方案演示,体现智能边缘技术在助力各行各业的数字化转型、实现可持续发展方面起到的关键作用。

美光科技:深耕存储领域,赋能数字中国

在进博会上以“推进人工智能(AI)创新”为主题,展示了广泛的产品,包括存储器等。在美光展台展板上,可以看到美光在中国取得的一系列成就:美光西安是美光DRAM颗粒封装和测试以及模组制造的全球卓越中心,对公司DRAM产品在PC客户端、网络云和数据中心等领域不断取得成功发挥了重要作用;美光西安连续16年蝉联陕西进出口总额第一名,2022年达到创纪录的196亿美元,占全省进出口总额的33%;美光中国在职员工共申请了近200项专利,具有强大的本地设计团队和研发实力。

德州仪器第三次亮相进博会,释放科技创新力

德州仪器联合客户发布及展出的一系列新产品将进一步提高电子产品的质量和效率,改善人们的生活和工作方式。展示的创新技术和成果包括储能系统、电动汽车牵引逆变器、驾驶辅助系统,以及工业和协作机器人等。

AMD展示首批集成了AI计算引擎的X86笔记本电脑

AI电脑新时代!在进博会上,AMD带来了业界首批集成了AI计算引擎的X86笔记本电脑,引领PC进入AI时代。AMD锐龙7040系列移动处理器,内置AMD Ryzen AI引擎,专用于神经网络AI运算处理单元,最高可实现每秒十万亿次的AI运算,是在X86架构处理器内首次实现集成CPU+GPU+AI引擎三种计算单元的创新设计方案。

NI展现中国本土测试创新案例,携手生态伙伴共享新机遇

NI连续3年奔赴进博之约,展示了其在新能源智能汽车、5G/6G通信、生命科学等领域的技术创新和成功案例。值得一提的是,NI还与高合汽车联合展示数据闭环驱动智能驾驶研发、测试的深度合作成果,为未来出行领域注入更多智慧与安全。NI提供原始数据采集系统,用来高效采集不同车型、不同配置、不同场景下的大规模测试数据,再通过回灌系统将数据回灌到智驾域控制器中验证算法与功能,加快了企业自主研发的智能驾驶辅助系统的快速迭代和可靠交付。NI致力于与本土合作伙伴双向赋能,也为面向未来日益复杂和多变的交通环境下,更安全、更从容、更高效的出行提供了新的解决方案。

博世携多款智能低碳创新产品亮相进博会

围绕“自在生活,来个博世”的主题,博世展出了一系列智能低碳的创新技术及产品,覆盖智慧交通、智能家居和互联工业三大领域的创新解决方案。



安捷伦亮相进博会,展示癌症研究的解决方案

安捷伦重点展示了为癌症研究与诊断提供的前沿技术平台与解决方案。此方案或已获得国内外相关权威部门认证,或已被国内外研究、诊疗机构采用,它们正在推动癌症药物研究开发,以及在癌症诊断的成果转化等层面发挥各自的优势,最终惠及癌症患者。






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