日志
PAD & ESD
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1 焊盘
焊盘的尺寸和结构由可靠性和键合引线的直径决定的。若键合引线的直径范围是25um~50um，那最小焊盘尺寸在70umX70um到100umX100um之间。相邻两个焊盘之间的距离通常至少为25um。
简单的焊盘可能仅由最顶层金属形成的正方形构成，但是这种结构在键合时容易被扯动而剥离。因此一般都是由最上面两层金属构成的，他们由位于四周的许多通孔连接，但他比仅使用最顶层金属构成的焊盘对衬底的电容大。
传输高频信号的焊盘可以被设计成八角形以减小寄生电容。
2 静电放电测试组合
I/Opin
pin to pin
3 可用于静电防护的元件
电阻、二极管、MOS、厚氧器件、BJT、SCR器件（寄生的硅控整流器）
4 典型的ESD网络
（1）双二极管ESD网络
（2）GGNMOS ESD网络
GGNMOS是栅极接地的NMOS器件的缩写。
当PAD端聚集大量负电荷时，通过Drain与P-sub之间的PN结，电荷由B泄放到GND。
当PAD端聚集大量正电荷时，通过Drain，由S泄放到GND。
（3）ESD电源钳位保护网络
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