已有 8 次阅读| 2025-12-23 11:14 |系统分类:芯片设计
pad在mos上采用3,底层金属采用2,top metal采用1
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对角连线方式电流均匀性最好,导通电阻也能做到最小
先进工艺受到线宽约束选2,非先进工艺,顶层金属线宽大于20um时可以选3。
第一种金属密度高因为空隙少,第二种比第一种电流密度更均匀,但是金属密度低,第三种水平的电流密度最均匀
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