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干货!PCB阻焊桥的工艺与铜厚有关

已有 218 次阅读| 2023-4-21 15:15 |系统分类:芯片设计

PCB表面的一层漆,称为阻焊油墨,也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨,一般90%都是绿色,但也有杂色油墨:红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。

阻焊油墨的作用就是绝缘,在焊接工艺中,防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线,如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。

阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分,一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用,是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等,通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘有阻焊桥。

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PCB阻焊桥工艺

阻焊桥的工艺制成能力,跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥,要比杂色油墨好管控一些,阻焊桥能保留到最小。铜厚越厚,阻焊桥需越大,薄铜的阻焊桥,要比厚铜好管控一些。

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当基铜≤1oz时:阻焊桥≥4mil(绿色和绿色哑光);阻焊桥≥5mil(其他颜色);阻焊桥≥8mil(只针对整板大铜面上阻焊桥)。

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当基铜2-4oz时,阻焊桥≥6mil(光亮黑、哑色黑、白色);阻焊桥≥8mil(只针对整板大铜面上阻焊桥)。

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大铜面区域的喷锡面之间,为防止锡搭桥,必须保证挡锡桥≥8mil。

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PCB阻焊桥设计

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基材上面阻焊桥

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阻焊桥的大小,与线路层的IC焊盘间距有关系。IC焊盘间距过小,焊接器件时容易造成连锡短路,以绿油为例,线路的IC焊盘间距为8mil,焊盘开窗单边2mil,那么阻焊桥就是4mil。极限的情况下,为了保住阻焊桥,IC焊盘间距开窗可以开单边1mil,这样即便IC焊盘间距6mil,也可以做4mil的阻焊桥。

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铜皮上面阻焊桥

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铜皮上的IC焊盘,同样也需做阻焊桥。如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥,开窗上锡了会导致IC焊盘相连,等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。即使铜面上的焊盘是一个网络,不会造成短路,但是焊接的元器件,由于散热性能不好,返修时会不方便拆卸。

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PCB阻焊桥检测

这里推荐一款国产免费工具:华秋DFM软件,通过一键DFM分析,可提前规避相关问题。按照常规的工艺制成能力,能检测出阻焊桥的间隙,超出制成能力的会报错提示,从而做出相应的处理。

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阻焊桥检查

华秋DFM软件的分析项中包含阻焊桥,一键分析后,点击阻焊桥项进行查看,可以看到最小的阻焊桥。如果阻焊桥超出板厂的制成能力,那么IC焊盘的间距需要做调整,把焊盘的间距设计到满足制成能力即可。

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**无法做阻焊桥的情况
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当元器件的引脚间距比较小、IC焊盘间距不方便调整、且超出阻焊桥的制成能力时,处理方法就是不做阻焊桥。两个焊盘之间没有阻焊油墨,成品时看到的焊盘与焊盘之间是基材,这种称之为开通窗。开通窗的处理方法在行业内不建议使用,因为存在焊接连锡短路的风险,一般打快板、交期非常急的时候才使用。

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华秋DFM软件还有更多其他功能:PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。

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