Cyclone 10 低功耗 FPGA 是高容量、成本敏感型功能的理想选择，专为大范围使用设计，适合众多细分市场的智能和互联终端应用。

所有 Cyclone 10 低功耗 FPGA 只需要两个核心电源即可运行，从而简化了配电网络，节省了电路板成本、空间和设计时间。这样就能设计出成本更低的系统。

Cyclone 10 低功耗 FPGA 采用功耗优化的 60 纳米工艺制造而成，延续了前代 Cyclone V FPGA 在低功耗方面的领先地位。与前代产品相比，最新一代设备可将内核静态功耗降低高达 50%。

Cyclone® 10 LP 低功耗FPGA系列器件：

10CL010ZM164I8G

10CL016YU256C8G

10CL016ZE144I8G

10CL025YE144C6G

10CL055YF484C6G

10CL080YF780C6G

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10CL025YE144C6G

参数

系列：Cyclone® 10 LP

LAB/CLB 数：1539

逻辑元件/单元数：24624

总 RAM 位数：608256

I/O 数：76

电压 - 供电：1.2V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：144-LQFP 裸露焊盘

供应商器件封装：144-EQFP（20x20）

10CL055YF484C6G

参数

系列：Cyclone® 10 LP

LAB/CLB 数：3491

逻辑元件/单元数：55856

总 RAM 位数：2396160

I/O 数：321

电压 - 供电：1.2V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：484-BGA

供应商器件封装：484-FBGA（23x23）

10CL080YF780C6G

参数

系列：Cyclone® 10 LP

LAB/CLB 数：5079

逻辑元件/单元数：81264

总 RAM 位数：2810880

I/O 数：423

电压 - 供电：1.2V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：780-BGA

供应商器件封装：780-FBGA（29x29）

应用

I/O扩展

接口

桥接

传感器融合

工业电机控制

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