# --------- 常见名词 ----------

• 编译与链接：编译是指将源代码转换成目标文件（机器码），而链接是指将目标文件和库文件组合成可执行文件。

  
  

# --------- 常见缩写 ----------

• GMAC:  Giga Multiply-Add Operations per Second,（每秒千兆乘法累加运算），是用于衡量深度学习模型计算效率的指标。

• GFLOPS: “每秒千兆浮点运算"，是用于衡量计算机系统或特定运算的计算性能的指标。

                          1 GFLOPS = 2 GMAC

• CoreMark: 一套基准测试程序，用于测量嵌入式系统中微控制器和中央处理单元的性能。

• mips: Million Instructions executed Per Second，每秒执行百万条指令，用来衡量同一秒内系统的处理能力，即每秒执行了多少百万条指令。

• DMIPS: 基于Dhrystone基准测试的MIPS值，Dhrystone是一种用于评估处理器整数运算性能的基准测试程序。

# --------- 常见效应 ---------

• EM: electromigration，电迁移效应，指在高电流密度条件下电子的流动导致金属原子移动的现象，也叫“金属迁移”。

• 闩锁效应：Latch up，对于cmos器件而言，很容易在其中形成寄生双极晶体管构成的正反馈回路，在触发之后形成电源和地之前的低阻抗路径，引发大电流，烧毁器件。

  解决方案：

  1. Guard Ring 隔离

  2. 拉开nmos与pmos间距

  3. substrate contact和well contact应尽量靠近source，缩短Rwell和Rsub的电阻长度，减小阻值。  

• 天线效应：Antenna effect，在芯片生产过程中，暴露的金属线或者多晶硅等导体，就像一根根天线，会收集电荷导致电位升高，击穿薄栅氧化层。

  解决方案：

  1. 跳线

      跳线分向上跳线和向下跳线，向上跳线的位置应尽可能靠近gate，向下跳线计算有效面积时仍然会把两段加起来（a+b），而向上跳线分开算，因为metal和via都是从上往下制作，并且做完一层会有放电步骤。

      M2         a                      b                  M3                      c      

      M1               丨   c   丨                        M2        a     丨          丨     b     

                               向下跳线                                              向上跳线

      2. 引入反偏diode（靠近gate），本质是提供电荷的泄放路径（也可用mos管做二极管接法）。

      3. 增加buffer（靠近gate），本质是增加gate面积，减小metal面积。

      天线效应比率值计算：

                                                        Area(m1)        Area(m2)

             cumulative Ratio（metal）=  ———  +  ——— + ......

                                                       Area（gate1）  Area（gate2）