写点小作文，记录下DFT的相关经验和看法，作为初入IC职场的新同学的一点参考吧。

什么是DFT ？

       DFT的全称为Design For Test,中文称之为可测试性设计。既然是设计那么就是需要在芯片的设计阶段介入，插入可供测试用的相关逻辑电路，利用这部分测试逻辑产生用于自动测试的向量，从而在芯片的生产测试阶段快速完成芯片的测试生产任务，提高生产测试的效率，从而将产品尽快的推向市场。

       那么有人要问了，DFT的逻辑又不是真实的功能电路，为什么不能用真实的功能向量测试芯片的好坏呢？ 这是一个好的问题，对于初入DFT行业的我当年也有过类似的疑惑。那么为什么呢？ 想想看：）------答案是时效性和有效性。用功能向量来测试芯片逻辑的制造从时间成本上看代价是远远大于 DFT的方式，其次是有效性，功能往往是针对单个场景的测试，具有高复杂性，然而DFT不涉及场景，最直接的方式测试芯片逻辑，甚至带有具体的电路的诊断功能。好了就这个问题先解释到这里，后期再细细展开哈。。。

DFT包含哪些工作？

      a.  初期参与芯片规划，主要涉及DFT的架构

      b.  在芯片RTL设计阶段设计DFT测试电路

      c.  在验证阶段，参与DFT相关设计电路的验证

      d.  待综合完成后，穿DFT的扫描链

      c.  测试阶段提供测试向量

DFT的用武之地在哪里？

      早些年的集成电路里面增加的DFT不是很多， 亚微米工艺下的电路的制造缺陷相对会简单一下。对于当下这种集成度高，工艺要求高，工作模式复杂多变的设计场景下，常规测试不足以支持这类测试要求。就需要引入DFT 这种较低成本的测试方式。

      此外， SoC上的存储器（memory）的集成度也在不断加大。片上memory array的测试如果仅借助与功能性测试无疑是不全面而且耗时的。 memory的高度集成也需要DFT技术的帮助。

     近几年的汽车电子的发展，对可测试的要求是越来越多，芯片的安全、可靠性需要通过DFT的手段实现一个量的升级，自动驾驶，AI，大算力背景下的需要，芯片的故障可能会导致难以估量的损失和惨痛的、血淋淋的教训。

DFT的各类专有名词有哪些？

       JTAG：Joint Test Action Group，联合测试工作组，是一种国际标准测试协议（IEEE 1149.1兼容），主要用于芯片内部测试

       TAP ： 测试访问接口
       BIST：  内建自测试

       DPM：Defects per million parts，每百万片的故障数

       ATE：     自动测试基台

       Memory：存储器

       Scan：扫描链

       Bscan：边界扫描链

       Tape-out： TO，指代芯片完成设计，进入生产工厂的过程。很多年前，完成的设计数据都是写到磁带里传给fab，设计团队将数据写入磁带叫tape in，fab读取磁带的数据叫tape out，现在科技发展了已经不用磁带了，但这个词还是沿用了下来。

       TDR： 测试数据寄存器

这次就先写这么多，下次继续吧。。。。。