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靖邦电子Smt加工中的来料与过程质量控制

已有 769 次阅读| 2021-12-10 17:07 |个人分类:SMT贴片加工|系统分类:芯片设计| smt加工, smt贴片加工, pcba组装

一、来料检验流程（IQC）

通过严格的文件和程序，靖邦始终保持一个正式的控制流程，以确保每个产品在smt加工前和流程中的每个步聚的质量。通过将我们的质量体系分为两个不同的流程，适用于我们涉及的不同部分，我们可以确保质量保证的冗余将确保产品无缺陷。每个过程都被记录、准化并经常审查其有效性、一致性和改进机会。

pcba组装

来料质量控制（IQC）

IQC流程的工作是在pcba组装开始之前控制供应商、验证进物料并处理质量问题。

IQC的具体任务包括：

1、执行批准的供应商清单检查；

2、评估供应商质量记录；

3、对来料进行样和检验；

4、监控检查性的质量控制并提醒工程人员偏差；

5、IQC流程的持续改进。

二、过程质量控制(IPQC)

我们的IPQC流程控制組装和测试流程，以减少缺陷的发生，并记录应如何处理发生的缺陷。

IPQC的具体任务包括：

1、根据IPC-A-610和客户标对DIP组装和SMT贴片加工中的材料进行检查；

2、在装配过程中进行检查；

3、确保工艺设置的一致性；

4、利用统计控制技术并注意重大偏差；

5、执行过程中核以确保过程符合标准，并确定需要改进的因素。