众所周知，芯片项目是一个复杂的系统工程，每个环节都可能对最终的交付产生重要的影响。经验看来，好的项目管理包含资源调配，风险预估，过程把控和交付验收等重要环节。这几点如何做到独立又统一呢？check list、action item等过程管理和验收标准的制定和持续跟进，就可以打造一个简单高效的规范流程。把流程制度化，标准化，可以很大程度上避免人为的失误。

通常，交付前会有一个signoff的标准，保证每一项检查都达标。主要包括但不限于timing clean；drc clean，lvs pass。当然每一项大的signoff检查要求下，还会细分诸多细节的检查，case by case，因此需要在前期就开始研讨，规划，敲定这一系列标准。例如，timing clean，不仅仅包含setup，hold的clean，还包括drv（max trans，load， min period， min pulse width等）的clean，data check，max delay，clock cell的VT类型，特殊路径的skew，以及其他的special check等。drc，lvs也一样，很多大型芯片还需要严格通过erc检查，perc检查等等。当然，功耗，IR，clp，formal/lec等等。这些都需要一个系统的表格来跟进，时间，日期，状态，负责人等。这是验收的标准检查。

那么，在验收前夕，我们为了避免验收时出现效率低下，返工等问题，需要提前做好check list的review。那么制定这个check list的item就很有讲究了。可以在项目后期就定期进行更新，保持数据和时间的一致性。那么，本着能够更好的帮助交付验收，我们的check list通常包含哪些内容呢？简单归纳，三大部分，1，signoff 标准的预验收；2，special check的检查；3，文件日期，版本的确认

大型项目的模块众多，每个owner需要严格确保自己的部分等风险可控。因此有必要持续的进行过程把控，风险预警。因此，这个check list不仅仅是在交付前去对照，在项目中期就可以持续更新，跟进，从而避免人为的疏忽造成项目延期等问题。

项目初期，就需要规划schedule，管理项目资源，也可以独立制成表格。项目过程中制定action item list，时刻对齐进度，预警风险。项目后期，检查check list，确保文件无误。项目收尾，检查各个signoff item，确保交付验收顺利通过。

实践出真知，与诸君共勉。