”哪里有坑补哪里“

“路见不平，以身填坑”

对，没错！说的就是filler。

在满屏撒完stdcell之后，还剩下一些地方空空如也，这个时候Filler就要躺平天下！

Filler Cells的作用和分类

Filler Cells通常用在route之前用来填充没有stdCell的区域，以保证电源线和地线保持连接。同时避免一些DRC方面的问题。

分类一：按照type的名字分类分为FIL*，FILE*，FILEP*。

FIL*  cells的内部是空的，没有特殊结构；FILE* cells的内部在VDD和VSS线之间包含了P/N MOS门电容；FILEP* cells只包含PMOS电容，用来减少cell的leakage.

用法：design中需要使用哪些类型的filler可以从headLef文件中抓出所有filler 、莱确定。Encounter中加filler的命令：<CMD> addFiller -cell {fillername} -noDrc -powerDomain {VCC_PD} -prefix {Filler_};

其中，{ } 中的内容根据实际情况填；

           -noDrc 这一项是针对FIL*这种类型的filler，不需要检查DRC，节省时间；如果是FILE/FILEP这种类型则需要检查DRC，因为他们的构造特殊有cap的metal存在，为了避免short在加的同时检查DRC；也就是说需要先加FILE/FILEP，check DRC，如果还没填满，再加FIL的filler；一般在28nm以下的制程的design中需要加带cap的filler；

           -powerDomain 如果design有多种电压区域则需要分区域加相应的filler；

           -prefix 根据自己的命名习惯加上filler的instance name的前缀名。

分类二：按照使用区域的不同分为Cell Filler，I/O Filler，Metal Fill。

Cell Filler就是加在stdCell之间的空地的；I/O Filler是加在I/O PAD之间，保证一定顺序的连接关系的；Metal Fill，也叫dummy，是区别于前两种的一种金属填充，一般是在绕线之后为了满足金属密度的要求而添加的。

 其中I/O filler在添加的时候需要根据具体的pad之间的连接关系选择合适的filler；在Encounter中的使用命令是：<CMD>addIoFiller -cell { } -side {left/top/right/bottom} -from { } -to { };

Metal fill的添加目前有两种方法，一种是使用PVS工具添加，一种是使用命令来添加。Encounter 中的命令<CMD>deleteMetalFill

<CMD>setMetalFill -layer "1 2 3 4 5 6 7 8" -windowSize 125 125 -windowStep 62.5 62.5 -minDensity 10 -maxDensity 85 -preferredDensity 10

<CMD>setMetalFill -layer -minWidth -maxWidth -minLength -maxLength -activeSpacing -gapSpacing

<CMD>setMetalFill -layer -timingAware sta

其中的各项参数需要根据自己的实际需要层数和LEF文件中的参数要求共同确定。

到这里，Filler的贡献就介绍得差不多了，在cell的江湖中还有很多和filler志同道合的cell施展身手，比如wellTap，endCap，TiHILo cell等，虽然有时候像螺丝钉一样的存在，却也能在关键时刻拯救世界。