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快速制造pcb电路板打板生产过程

已有 1743 次阅读| 2018-2-3 11:12 |系统分类:芯片设计

众一电路PCB打板50元（玻纤FR-4、半玻cem-1、94V0纸板、铝基板、阻抗BGA盲孔）3mil线/孔0.15mm-双面12H加急/四层48H加急/六层板72H加急-PCB板材多样化: FR-4、半玻cem-1、94V0纸板、铝基板等

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单面pcb电路板、双面板pcb喷锡板、双面电路板镀镍金、多层板pcb喷锡板、多层板pcb镀镍金、多层板pcb沉镍金板；这几种电路板不同的pcb工艺流程做简单的介绍。

1、单面板工艺流程

　　下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→丝印字符→(热风整平)→外形加工→测试→检验。

2、双面板喷锡板工艺流程

　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→丝印字符→(热风整平)→外形加工→测试→检验。

3、双面板镀镍金工艺流程

　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

4、多层板喷锡板工艺流程

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→丝印字符→热风整平→外形加工→测试→检验。

5、多层板镀镍金工艺流程

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

6、多层板沉镍金板工艺流程

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→化学沉镍金→外形加工→测试→检验。