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巨微低功耗低成本BLE射频芯片MG126

已有 1319 次阅读| 2021-8-10 16:36 |个人分类:蓝牙芯片|系统分类:芯片设计| MG126, 蓝牙芯片

上海巨微所创立的BLE射频前端芯片是在巨微自主研发的BLE基带和协议栈基础上，精简开发的一系列性价比极高的射频芯片。该系列芯片可以与市面上绝大多数MCU芯片配合，完成BLE数据传输功能。是泛的MCU公司的无线好帮手。巨微代理英尚微支持开发板和软件支持。

MG126射频芯片是低功耗、低成本的BLE收发器，内部集成了发射机、接收机、GFSK调制解调器和BLE基带处理。MG126采用QFN3x3封装，搭配Cortex-M0 MCU和少数外围被动器件，可以实现BLE遥控、蓝牙键盘等数据传输应用。电源电压1.9~3.6，可以采用一个纽扣电池（3.0v）供电，具有3uA待机电流，20mA@0dBm持续发射，18mA持续接收。

MG126创新的架构设计
MG126使用独创的创新架构设计，采用常见的SPI通信接口，芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省MCUIO资源。前端芯片包含RF和BLE数字基带，完成BLE广播和数据的接收/发送和调制/解调以及基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上，复用MCU强大的处理和控制能力，提高了MCU的资源利用率。该芯片采用QFN16封装，体积只有3mmX3mm。

巨微BLE协议栈划分
在BLE协议栈设计上，上层协议严格按照分层设计和模块划分以增加设计独立性和代码可读性。Host协议栈包括L2CAP、ATT/GATT、GAP、SM，以及常用的profile，巨微协议栈符合BLE规范并通过了蓝牙SIGBQB认证测试。

同时巨微BLE协议栈充分优化和减少了对MCU的资源需求。以arm Cortex-M0为例，实现BLE连接应用需要的系统资源如下：系统时钟48MHz及以上IO口5个：SPI-4个，IRQ-1个SPI（Master）速度6MHz及以上ROM16KByte及以上RAM4KByte及以上。

应用电路原理图
下图是MG126的典型应用电路原理图。

MCU需求
实现BLE遥控、蓝牙键盘等数据传输应用，需要搭配Cortex-M0或者M3的MCU，具体资源需求如下：
系统时钟：48MHz及以上
通信接口：SPI，主设备，clk6Mbps及以上
ROM size：16KBytes(如果需要实现OTA则size加倍)
RAM size：4KBytes

上海巨微拥有多位具有多年成功行业经验的海归博士，清华博士为骨干的研发团队。顺应无线互联网的潮流，投入即将到来的物联网产业的发展，专注蓝牙芯片和与之相关的系统设计，提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案，并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频，模拟，SOC和系统软件的设计。

上海巨微所创立的BLE射频前端芯片是在巨微自主研发的BLE基带和协议栈基础上，精简开发的一系列性价比极高的射频芯片。该系列芯片可以与市面上绝大多数MCU芯片配合，完成BLE数据传输功能。是泛的MCU公司的无线好帮手。巨微代理英尚微支持开发板和软件支持。

MG126射频芯片是低功耗、低成本的BLE收发器，内部集成了发射机、接收机、GFSK调制解调器和BLE基带处理。MG126采用QFN3x3封装，搭配Cortex-M0 MCU和少数外围被动器件，可以实现BLE遥控、蓝牙键盘等数据传输应用。电源电压1.9~3.6，可以采用一个纽扣电池（3.0v）供电，具有3uA待机电流，20mA@0dBm持续发射，18mA持续接收。

MG126创新的架构设计
MG126使用独创的创新架构设计，采用常见的SPI通信接口，芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省MCUIO资源。前端芯片包含RF和BLE数字基带，完成BLE广播和数据的接收/发送和调制/解调以及基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上，复用MCU强大的处理和控制能力，提高了MCU的资源利用率。该芯片采用QFN16封装，体积只有3mmX3mm。

巨微BLE协议栈划分
在BLE协议栈设计上，上层协议严格按照分层设计和模块划分以增加设计独立性和代码可读性。Host协议栈包括L2CAP、ATT/GATT、GAP、SM，以及常用的profile，巨微协议栈符合BLE规范并通过了蓝牙SIGBQB认证测试。

同时巨微BLE协议栈充分优化和减少了对MCU的资源需求。以ARM Cortex-M0为例，实现BLE连接应用需要的系统资源如下：系统时钟48MHz及以上IO口5个：SPI-4个，IRQ-1个SPI（Master）速度6MHz及以上ROM16KByte及以上RAM4KByte及以上。

应用电路原理图
下图是MG126的典型应用电路原理图。