回想调试88E1111芯片时，遇到不少的心酸，花掉不少的money，从目前实现的UDP数据传输，ICMP ping包，ARP包，与大家一起分享一下，也许是受到调试时遇问题发帖求助，到热心网友的帮助的感慨吧；

1、芯片Package：我选择的为《117-Pin TFBGA Package》，建议没有调试过以太网的不要选择BGA封装，最好选择PQFP封装，调试过硬件会懂得；

2、硬件配置：通过芯片CONFIG[6:0]这7个引脚与外部信号相连接，得到不同的结果，例如传输速率、光线、以太网接口等，通过与外界不同管脚的连接也影响着寄存器，他们分别可以与VSS、LED_TX、LED_RX、LED_DUPLEX、LED_LINK1000、LED_LINK100、LED_LINK10、VDDO连接，依次代表3位从000到111的值；对于CONFIG[6:0]分别对应3位，每位都具有自己的含义，详见下datasheet P65；

我选择的千兆以太网的配置为：

CONFIG[0]--VSS,

CONFIG[1]-- LED_RX，

CONFIG[2]-- LED_LINK100，

CONFIG[3]-- VSS，

CONFIG[4]-- VDDO，

CONFIG[5]-- VDDO，

CONFIG[6]-- VSS，

对照上面以PHY地址为例，有PHYADR为10000b，也可参照手册实例P64；

3、MAC接口：通过上一步硬件配置知HWCFG_MODE[3:0]为1111，实际应该先确定传输速率、模式，再选择HWCFG_MODE[3:0]对应的值，参考手册P48，当选定此值时可知为GMII/MII to copper，接下来可以参照P48 GMII MAC接口图；

在此不给我实际的原理图，真是有原因的，我原来做硬件时候就是参照别人的图纸做的，做回来的板子有部分好用，部分不好用，由于采用BGA封装，当时就以为是芯片没有焊接好（没用专用BGA焊接机），做了几种板子之后发现奇怪的现象，数据只能读，不能写，其他的一切都正常，猜想过板子使用发热、焊接内部助焊剂没有清洗干净等等，其实就是自己没有看手册，太相信别人的原理图，受先入为主的思想，认为只要好使过的板子原理就没有问题，如果以后遇到调试硬件问题，一定要回答datasheet中寻求答案，大神们早都知道的东西，可我在调试以太网给我上了深深一课，这也就是不给我画好板子原理图的原因，别给大家误导了！一切都得从根本出发！！！

4、上拉电阻：一定要注意一些引脚需要上拉电阻，例如：MIC、MDIO、RESET等引脚；

5、电源地信号：88E1111有两种不同的电源2.5V、1.2V，对于2.5V需要区分不同的地方的供电，参照datasheet P73，我只把数字2.5V与模拟2.5V用磁珠分开，将地采用铺地的方式链接到一起；

6、以太网网线接口：有的带有变压器，有的没有，这样就需要外加芯片转换，在两者直接转换时一定要对应好引脚，否则在做好硬件后，最起码的LINK都链接不上的。