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密度问题

热度 1已有 874 次阅读| 2023-12-28 17:31 |系统分类:芯片设计

为了保证chip的平坦度要求我们在最后layout时金属密度在20%--85%之间,因此需要填充metal dummy来达到density的要求。


下面介绍使用calibre来实现metal dummy的填充,语法简单方法也简单可采用图形化在线式操作运行calibre DRC 即可产生。
首先假设metal  dummy 是1X2 的长方形,我们填充的方向和metal single走向一致
沿用drc文件层次定义
LAYER M1 61 DATATYPE 0
LAYER M2 62
LAYER NWELL 6
LAYER SP  
LAYER M1DUMMY 61 DATATYPE 1
..............................
..............................
M1BANK = BULK NOT M1
MIFILL = SIZE M1BANK BY -1                   ;this is where we will add dummy metal1
dummyM1 {
                        RECTANGLES 1 2 1
                        INSIDE OF LAYER Y
}
DRC CHECK MAP  dummyM1 GDSII 61 1 './DUMMY_FILL.gds'
对M2 M3 .......metal层采用类似的语法把dummy层保存到DUMMY_FILL.gds的文件里
然后倒入该gds文件找到TOP层cell,一般就一个cell,把该cell的dummymetal复制到
你设计好的layout TOP cell中,注意原点要对齐即可。

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发表评论 评论 (5 个评论)

回复 光非 2024-1-4 16:16
佬,我想问一下,INSIDE OF LAYER Y 中的 Y 是代表的什么?
回复 weouyop0 2024-1-5 16:46
光非: 佬,我想问一下,INSIDE OF LAYER Y 中的 Y 是代表的什么?
需要填充的区域
回复 光非 2024-1-5 17:21
weouyop0: 需要填充的区域
所以撒dummy 的地方需要用特定层覆盖,并且只会撒在覆盖到的地方,是吧?
回复 weouyop0 2024-1-9 15:40
光非: 所以撒dummy 的地方需要用特定层覆盖,并且只会撒在覆盖到的地方,是吧?
是的
回复 光非 2024-1-9 15:41
weouyop0: 是的
感谢~~

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