其实很久以前就接触过前端工艺(FEOL)和
后端工艺(BEOL),但是以前没有详细的理解过这两个概念,今天看资料的时候有看到了这两个概念,就做一次彻底的了解吧。
前端工艺(FEOL):front-end of
layout,就是指在模拟集成电路中contact之前的工艺,也可以理解为晶体管的尺寸大小,例如FEOL.5。 通常指NW,AA,SP,SN.........
后端工艺(FEOL):front-end of layout,就是指在模拟集成电路中contact之后的工艺,金属互联层,也可以理解为metal的尺寸大小,例如BEOL.35。通常指CONTACT,M1,V1,M2,V2........