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事实上,一片wafer需要几十次光刻,搞成光刻厂的话,不可能每到光刻工序就转场。
其实很多工序之间是有时间要求的,光刻厂并不现实...
不过,我倒是觉得,未来国内的Foundry可以分工成前段工艺和后段工艺...
1~2家A厂:前段工艺:从原始wafer,一直做到Metal层之前,这样需要高级光刻机的工序就差不多走完了...
优势1:统一购买Raw wafer,有量的优势。
优势2:可以同时开很多光刻线,8寸,12寸或更大的wafer,充分利用光刻能力。
优势3:集中IC市场上高端芯片的量,有生产量的优势。
N家B厂:后段工艺:做所有Metal层,钝化等。
优势1:设备成本大为降低,不需要高端光刻机。
优势2:生产周期大节省,周转快。
X家Design house:
数据非常安全:A厂只有前段数据和Mask,B厂只有后端数据和Mask。
生产安排非常灵活:根据市场预期在A厂投片,Hold。更加实际市场需求在B厂快速生产。
风险降低:避免资金积压,或者避免产品全砸在手里了。
最好给A厂再专门配置一个核电站,这样一举多得,呵呵。