日志
中国的光刻技术发展的一点想法
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事实上，一片wafer需要几十次光刻，搞成光刻厂的话，不可能每到光刻工序就转场。
其实很多工序之间是有时间要求的，光刻厂并不现实...
不过，我倒是觉得，未来国内的Foundry可以分工成前段工艺和后段工艺...
1~2家A厂：前段工艺：从原始wafer，一直做到Metal层之前，这样需要高级光刻机的工序就差不多走完了...
优势1：统一购买Raw wafer，有量的优势。
优势2：可以同时开很多光刻线，8寸，12寸或更大的wafer，充分利用光刻能力。
优势3：集中IC市场上高端芯片的量，有生产量的优势。
N家B厂：后段工艺：做所有Metal层，钝化等。
优势1：设备成本大为降低，不需要高端光刻机。
优势2：生产周期大节省，周转快。
X家Design house：
数据非常安全：A厂只有前段数据和Mask，B厂只有后端数据和Mask。
生产安排非常灵活：根据市场预期在A厂投片，Hold。更加实际市场需求在B厂快速生产。
风险降低：避免资金积压，或者避免产品全砸在手里了。
最好给A厂再专门配置一个核电站，这样一举多得，呵呵。
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