micro_st的个人空间 http://blog.eetop.cn/79199 [收藏] [复制] [RSS]

日志

Noc & C2C study note-1

已有 976 次阅读2012-6-2 21:34 |个人分类:Chip Interface

  

Noc & C2C study note

看了semiwiki 上一篇blog,顺便搜索一下C2C的相关内容。

1.1       iC-Logic车用SoC采用Arteris NoCC2C IP

iC-Logic执行董事Martin Damrau表示:“iC-Logic之所以选择FlexNoCC2C技术,乃是期望在加快设计周期的同时,产品亦能与其它SoC完全兼容FlexNoC便于使用,且具整合模拟与验证功能,有助于达成SoC整合工作及开发时程的最佳化。而iC-Logic选择Chip-to-Chip(C2C) IP技术则是为了确保产品能与其它采用C2C技术的应用处理器(AP)兼容。幸赖Arteris的协助,iC-Logic得以成功将C2C整合的相关专业,纳入公司的技术资源库,因而即便面对复杂接口,仍能快速设计SoC

Kevin:文中提到的SOC很可能是TIOMAP,因为C2C TI 最先发起的。

 

1.2       《展讯获得Arteris C2C授权用于TD手机参考设计》--

对此,展讯策略及投资人关系副总裁Diana Jovin表示,身为TD-SCDMA技术和产品开发的领导业者,展讯始终不断致力于强化客户的产品开发能力与降低其成本。C2C可以移除手机參考方案所需的专用内存模块,降低客户設計成本。

如同2011726日发布的新闻稿指出,C2C乃是让两芯片间共享内存之业界标准之一的首项技术,例如手机APModem芯片间。C2C的往返延迟时间(Latency)仅为100奈秒(ns),足以让Modem芯片分享AP的内存,並提供高速缓存再充填(cache refill)所需要的读取速度(read throughput)及低延迟时间(Low Latency)。此技术可让手机制造商从物料成本(BOM Cost)中省下基帶芯片所需之专用内存。

“C2C是智能手机上让ModemAP芯片共享内存的最佳解决方案,三星半导体中国研发中心总经理吴征博士指出,展讯Modem芯片決定选择C2C与我们技术领先并支持C2CExynos AP芯片(例如Exynos 4212)连接,将可提供客户最具竞争力的系统解决方案。

Arteris, Inc.总裁暨执行长K. Charles Janac表示,展讯在TD-SCDMA产品参考设计中使用C2C技术,是对能够提供业界最佳创新环境之AP/Modem芯片分离式架构作背书保证。由于C2C允许ModemAP芯片个别独立并得以不同步调进行开发,可望加速无线通讯技术的创新。

Kevin:对与他提到的共享内存很有兴趣。

 

1.3       《飞思卡尔i.MX应用处理器选择Arteris FlexNoC互连IP

Freescale多媒体应用部门产品营销总监Ken Obuszewski指出。我们预期ArterisFlexNoC Interconnect IP可以协助我们提高产品效能、降低功耗、减少后段芯片设计时因绕线壅塞(Routing Congestion)、时序收敛(Timing Closure)困难所造成的成本,并缩短产品开发时间。Arteris FlexNoC interconnect IP可以让我们最大幅度的利用arm Cortex-A15 架构。

Arteris 于今年67日新闻稿中指出Arteris正与ARM共同合作以确保AMBA 4 AXI4 interface protocol Arteris FlexNoC的可互通性(interoperability),其中包含与CCI-400 cache coherent interconnectACE-Lite protocol 的兼容性。

Arteris, Inc.总裁暨执行长K. Charles Janac指出:“飞思卡尔(Freescale)选择Arteris FlexNoC作为该公司下一代i.MX应用处理器(AP)的骨干高速互连(Interconnect),使我们network-on-chip (NoC) interconnect IP往前跨了非常重要的一步。这证明了Arteris NoC技术可以协助客户复杂的SoC充分利用ARM的处理器及IP的优势

Kevin:与AMBA互操作,很有意思。

 

1.4       Arteris与台积电(TSMC)共同合作矽中介层(INTERPOSER) Test Chip--

「台积电(TSMC)选择与Arteris在矽中介层(INTERPOSER) Test Chip计画中合作,是因为该公司Network-on-Chip(NoC)Interconnect技术能够完美的解决复杂SoC绕线壅塞(Routing Congestion)问题,并能容易达成时序收敛(Timing Closure)」,台积电设计基础建设营销处长Suk Lee指出,「TSMCArteris合作以协助双方的共同客户更容易导入这些新技术。」

除了与台积电(TSMC)在矽中介层(INTERPOSER) Test Chip计画中合作,Arteris也是台积电开放创新平台(Open Innovation Platform) 的成员,支持台积电(TSMC)设计参考流程(Reference Flow)11.012.0

迥异于其它互连技术,Arteris FlexNoC Network-on-Chip互连IP采用分散式的架构,能在一个SoCFloorplan上透过分散式网络(Distributed Network)将许多小的设计单元作连结。这架构使得Arteris FlexNoC更能够满足客户在带宽(Bandwidth)LatencyQoS的需求。

 

1.5       Arteris C2C芯片连结IP已授权超过10SoC芯片领导业者》--

C2C乃是让2颗芯片共享存储器之业界标准的首项技术,应用之一为用于手机APModem芯片间的存储器分享。C2C连结时产生的往返延迟(round-trip latency)时间仅为100奈秒,因速度够快,乃足以分享APRAM,并维持足够的读取速度以及快取重填(cache refill)的低延迟时间。此技术可让手机制造商从BOM中移除Modem芯片所需专用存储器(LPDDR2),至少为每支手机的制造成本省下2美元。此外,移除存储器尚可省下最多可达约115平方公厘的PCB空间,并简化手机系统的设计。

对此,英特尔移动通信(Intel Mobile CommunicationsIMC)公司智能型手机与射频部门副总裁暨总经理Stefan Wolff表示:「 C2C是手机Modem芯片连接AP的最佳低延迟时间(low latency)解决方案,因为Modem芯片能重复使用(Reuse)Modem芯片上原本与DDR连结的DDR Pad。」「透过C2C,英特尔的Modem芯片可与不同业者推出的手机AP芯片连接,我们的客户可根据他们的需求来选择最适的产品组合,可在不需牺牲运行效能的情况下节省成本。」

德仪OMAP平台事业副总裁暨总经理Remi El-Ouazzane表示:「德仪认为此分离式架构提供产业最佳的创新环境。我们和Arteris针对C2C携手合作,并在MIPI联盟推动此技术的未来创新,以帮助我们的客户转换至分离式架构上,使之得以获益。省略专属存储器的Modem芯片所带来的市场成长,以及支持C2CModem芯片与业界最佳的OMAP结合所衍生的商机,最终可让OEM业者和整个ecosystem的合作伙伴均受惠。」

除了英特尔和德仪以外,其它公开宣布取得C2C授权的业者尚包括SamsungLGSTEricssonHiSilicon TechnologiesVIA Telecom

Arteris
总裁暨执行长K. Charles Janac指出:「虽然目前取得授权的客户是将C2C应用于手机用DRAM的分享上,我们也看到一些新的使用方式,例如LTETD-LTE等新的市场商机。C2C技术因具有低成本、low gate count、低延迟时间和低功耗等特色,使其适用于众多芯片对芯片连接的不同使用情况。」

目前在大中华地区,受惠于终端客户对C2C技术强力支持(节省BOM成本2美元),使得C2C受到TD-SCDMA/TD-LTE ModemAP芯片业者广大回响,也让TD芯片的生态风起云涌。
 

 

评论 (0 个评论)

facelist

您需要登录后才可以评论 登录 | 注册

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询 |  EETOP 创芯网 ( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2020-8-6 09:49 , Processed in 0.031675 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2017 Comsenz Inc.

返回顶部