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日志

Power 功耗分析|

分享芯片功耗那些事（十八）- 此处停更，后面还有好几十期，请关注文末提示 ...: iqdaliu 2022-6-11 22:13; 续接前一期 perform analysis -static 如上的命令和下面图形操作一样的效果：Static Static Voltage Drop Analysis 这个case 很快就run 结束了。看看结果如何解读的。查看金属层和通孔上发生的Drop，从GUI viewVoltage Drop Maps 如下：可以分开查看power 和ground 的 ...; 个人分类: Power 功耗分析|707 次阅读|2 个评论热度 2

分享芯片功耗那些事（十七）: iqdaliu 2022-6-11 00:04; 续接前一期. 分析Power弱连接 1 ，Resistance Map 面对这个整体的resistance map，也看到有一块红色的区域有问题，从何下手去进一步分析喃？怎么去找出问题的可能原因喃？放大一些看这块有问题的区域（山河一片红）为了查看power grid 有问题的区域，可以在GUI里高亮这些有较弱连接的instanc ...; 个人分类: Power 功耗分析|640 次阅读|0 个评论热度 1

分享芯片功耗那些事（十六）: iqdaliu 2022-6-9 22:47; 续接前一期. 分析Power弱连接 1 ，Resistance Map Redhawk 能在项目设计早期 ( 只是做了 place 和 cts 之后 ) 分析出 P/G 结构上的问题，分析 P/G structure 不需要 STA 和 SPEF 文件。这里就是 P/G weakness 分析有两种方式来报出这些连接有问题的 P ...; 个人分类: Power 功耗分析|671 次阅读|0 个评论热度 1

分享芯片功耗那些事（十五）: iqdaliu 2022-6-5 16:04; 续接前一期，在运行命令 “perform extraction -power -ground” 之后，可以分析 power pad 的位置：点图中的button，可以显示Power pads 的位置，就知道power source 的位置信息；也可以分析任意金属层和通孔的电阻值，如下操作。然后进入adsRpt 目录，检查有没有没有连接得 Pininst，wire ...; 个人分类: Power 功耗分析|632 次阅读|0 个评论热度 1

分享芯片功耗那些事（十四）: iqdaliu 2022-6-3 14:26; 在design setup 阶段，当design 读进去之后，首先还是要看看读入这些数据的结果：通过如下的 R esults/Log Message Viewer 看看 E rror ，有缺的cell 没有定义；运行了 perform pwrcalc 之后，可以查看： 1 ） P ower Density （PD) map 2 ）Instance Power （IPM） map ...; 个人分类: Power 功耗分析|1044 次阅读|2 个评论热度 2

分享芯片功耗那些事（十三）: iqdaliu 2022-6-1 14:53; 对run_static.tcl 的命令行稍微解读一下，这是整体流程示意图，整体感觉一下。 ################################################# 接下来对应如下这个执行脚本 , 逐行看看。第 2 行，所有需要的文件都定义，都包括在 GSR 文件中时，用这个命令一把读入； & ...; 个人分类: Power 功耗分析|862 次阅读|0 个评论热度 1

分享芯片功耗那些事（十二）: iqdaliu 2022-5-31 19:01; 接着聊， memory 或者I/O cell 由GDS 转DEF 的话题，前面聊了较为粗糙的建模和抽取；这里说说第三种，包含更多细节的 M emory 或I/O 的modeling，包括哪些喃？ - 首先还是包括了 Memory cell 的 P/G grid ； - 以及电流源和等效的电容，也有对应的物理分布和位置信息；这样就可以较为准确考虑在 ...; 个人分类: Power 功耗分析|644 次阅读|0 个评论热度 1

分享芯片功耗那些事（十一）: iqdaliu 2022-5-31 18:46; Redhawk 的 tech file 前面几期聊得差不多了，后面找机会再深入一点；开始聊聊redhawk flow 里面需要的第二种文件: GDS2DEF. Redhawk 流程输入里面需要如下design 相关的文件： 1 ） T ech lef 2 ） Standard cell 的lef 3 ）各种macro 的 lef，例如I/O, Memory， PLL等； 4 ）Top ...; 个人分类: Power 功耗分析|1233 次阅读|0 个评论

分享芯片功耗那些事（十）: iqdaliu 2022-5-29 20:57; 聊聊map file 对产生的redhawk 的tech file 影响；为什么有map file 这个文件？ 1 ） PR 工具使用的tech file 或者tech lef，其中定义了所使用的金属层及通孔的名字, 如 M1， V1 Itf 文件中定义了conducting layer是的名字，如metal1， via1 这里看到M1 和metal1， V1 和via1 的不同名字，所 ...; 个人分类: Power 功耗分析|843 次阅读|0 个评论热度 2

分享芯片功耗那些事（九）: iqdaliu 2022-5-25 10:22; 大壮手里没有没有redhawk 的tech file，但有 itf 文件，从flow 介绍来看有个rhtech 可以转。如下是rhtech 的解释当运行： rhtech -i technode.itf -o technode.redhawk.tech 会报错，提示这里面有两个option看来必须要提供的： Both foundry name (-f) and process node ...; 个人分类: Power 功耗分析|997 次阅读|1 个评论热度 1

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