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top的所有地物理上是连接在一起的，但是封装都是时候可以分开不同IP地，Seal ring的地可以单独出一个PAD连接，通过封装的形式绑定到地上去，

2023-8-31 15:51 回复|

电路原理、工艺流程、器件结构和版图画法才是大多数版图工程师更应该主要花功夫的地方，每天花一点时间学习skill语言。

2022-7-10 23:02 回复|

模拟后端的小白

EDA直播火热报名！半导体器件建模工程实践: 半导体器件模型是连接代工厂和IC设计公司之间的桥梁。器件建模，顾名思义就是对于器件或者电路的电学行为比如电流电压关系，电容电压关系以及S参数和频率关系等等的一个数学描述。器件模型通过PDK的方式集成到仿真工具中..

忆阻器、第三代半导体等半导体材料与器件讲坛(资料+视频）: EETOP联合泰克科技，专门创建了“半导体材料与器件科学”的专题网页，并精心准备了海量的干货素材，涵盖PDF文档、云上讲坛视频。

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