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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) › 日志

日志

分享 N型半导体中的正离子是怎样产生: 模拟后端的小白 2024-4-19 11:27; 在硅、锗以及钻石中加电子的方法都是掺磷。碳硅锗都是第四族元素，最外层五个电子，晶体硅锗都有和钻石一样的晶格结构。四个电子分别和相邻原子形成共价键。磷是第五族元素，最外层五个电子，被掺入硅锗或是钻石后，其中四个电子和附近的原子形成共价键，多出的电子很容易失去，导致整个材料带负电，也产生了空穴。原 ...; 15 次阅读|0 个评论

分享了解磁珠的原理以及简单应用: 模拟后端的小白 2024-4-12 15:01; 在产品数字电路EMC设计过程中，我们常常会使用到磁珠，那么磁珠滤波的原理以及如何使用呢？铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金，这种材料具有很高的导磁率，他可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。铁氧体材料通常况下应用，因为在低频时他们主要呈电感特性，使得线上的损耗很小。在高频情况下，他 ...; 86 次阅读|0 个评论

分享学习记录A与U的换算: 模拟后端的小白 2023-8-25 15:28; 金属厚度常用单位是埃米。埃米的符号是头顶有一个小圆圈的 Å ，请百度“埃米”。 1 Å =0.1nm。 25k，即25k Å =2500nm=2.5um。埃米是晶体学、原子物理、超显微结构等常用的长度单位，音译为埃，符号为 Å ，1 Å 等于10-10m，即纳米的十分之一。它不是国际单位， ...; 1648 次阅读|0 个评论

分享 IC词汇，流片: 模拟后端的小白 2023-8-3 10:02; 1. tapeout : 也可以写成tape-out 是指提交最终 GDSII 文件给 Foundry 工厂做加工。备注：较早期，电子电路的布局Layout 与光罩Mask 等要交给后段生产的最终资料，都是存放在磁带（tape）当中~ 2. GDSII ：是一个数据库文件格式，用于版图的数据转换，它是一个二进制文件，它可以 ...; 548 次阅读|0 个评论热度 11

分享 Wire Bond、WLCSP，flipchip封装: 模拟后端的小白 2023-5-5 20:00; 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）简介晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）是将芯片尺寸封装（CSP）和晶圆级封装（WLP）融合为一体的新兴封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指封装面积与芯片面积之比小于 1.2:1 的技术，该技术有效促进集成电路的小型化；晶圆级封装（WLP）是指在晶圆前道工序完成后，直接对晶圆进行封装，再切割 ...; 1615 次阅读|0 个评论热度 11

分享版图的所有操作都可以在CIW里面显示对应函数，: 模拟后端的小白 2023-4-6 16:58; 实现的功能是版图中的所有操作的快捷键都可以在CIW里面显示对应函数，快捷键数字有好处将hiSetFilterOptions(t t t t t t t)添加到.cdsinit里面上面的命令可以将下图全部勾选上（t是勾选上，nil是不勾选）; 520 次阅读|0 个评论

分享清除版图多余的边框的脚本: 模拟后端的小白 2023-3-29 17:02; hiSetBindKey(Layout CtrlKeyF1 updatebbox()) procedure(updatebbox() cv=hiGetCurrentWindow()-editCellView foreach(sh1 cv-steiners dbDeleteObject(sh1) ) foreach(sh2 cv-quides & ...; 545 次阅读|0 个评论热度 2

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