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沉铜工艺及导电胶工艺的区别,你都了解吗

已有 249 次阅读| 2022-12-2 10:59 |系统分类:芯片设计

PCB板上电路导通,都是靠线路或过孔来传导的,从PCB制造流程可以看出,PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成,PCB孔铜厚度,是在两个电镀流程中完成,即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢?这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。

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沉铜工艺,PCB孔铜高可靠不二之选

行业内电镀铜的前处理,一般会用沉铜工艺和导电胶工艺,相对于导电胶工艺的低沉本,华秋坚持用高成本的沉铜工艺,来保证PCB的可靠性。

沉铜,也称化学沉铜,其主要原理是采用化学中的置换反应,在孔壁上沉积一层铜,以作为后续电镀铜的导电引线。常规的沉薄铜,它的厚度一般为 0.5μm 左右。沉铜工艺的质量直接关系到生产线路板的品质,是过孔不通,开路不良的主要来源。

沉铜工艺优势:

1、沉铜采用以活化钯为孔壁铜粘结媒介层,将铜离子以嵌入孔壁的方式,使其牢固的与孔壁树脂及内层铜层连接,增加了抗剥离强度。

2、可耐高温288C°10秒3次,且可在+125C°和-25C°高低温环境下持续运行并保证通电畅通。

导电胶工艺缺点:

1、导电胶孔壁/面铜层结合力较差,易导致孔壁铜分离造成孔开路。

2、在高温高湿环境热胀冷缩下其孔壁铜稳定性较差,影响PCB板使⽤寿命。

对比可以看出,沉铜工艺具有更高的可靠性。但由于导电胶工艺成本低(导电胶工艺使用药水比沉铜工艺低10元/平米),很多小型PCB板厂为了追求利润采用导电胶工艺,放弃沉铜工艺,而华秋坚持使用沉铜工艺,保证产品可靠性。

这里也要告诉朋友们一个小窍门:

如何辨别PCB板使用的是沉铜工艺,还是导电胶工艺?

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沉铜工艺生产的PCB ↑

导电胶工艺生产的PCB ↓

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从无铜孔孔壁可以来判断,从上面两张图可以看出,沉铜工艺生产的PCB无铜孔孔壁是基材的颜色(如上方左图),而导电膜工艺生产的PCB无铜孔孔壁处有黑色的膜(如上方右图)。

02

水平沉铜线,沉铜工艺质量保证

熟悉华秋的朋友可能知道,华秋以高多层板,HDI著称。而对于高多层,高密度,小孔径的PCB板,为了保证镀铜均匀,孔铜可靠,我们则采用了更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线,保证工艺质量及生产效率。

相比于传统工艺的垂直沉铜线,水平沉铜线具有以下显著的优势:

1、生产效率极大提高,交期更快

2、绝佳的镀层覆盖能力,优良可靠的化学铜沉积层

3、沉铜速度快,钯浓度高

4、适合高纵横比板生产,纵横比可做到12:1

5、内层铜与孔铜结合力更佳

6、沉积速率快 ,无粗糙,无镀层分离之情形

7、对于盲孔能沉积良好的化学铜层,做HDI板没压力

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华秋去毛刺除胶渣连水平沉铜线

03

严格执行标准,保证孔铜厚度可靠性

前面提到:沉铜是电镀前处理,完成铜厚后,还需要经过板电和图电两次电镀,PCB通孔电镀是非常重要的环节,为实现不同层的电路导通,需要在孔壁镀上导电性良好的金属铜。

孔铜厚度按IPC二级标准,通常一铜(全板电镀)后的铜厚度为6-8μm,二铜(图形电镀)后孔厚度为14-16μm,所以孔铜厚度在20-24μm之间,加上生产过程中微蚀、喷锡等工序的损耗, 最终孔铜就在20μm左右。

华秋严格按照行业标准执行,保证PCB孔铜厚度不低于20μm,以下是华秋工厂生产的PCB和其工厂生产的PCB,对比看出,华秋生产的PCB孔铜厚度都符合行业标准,也具有显著的优势。

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华秋工厂生产的PCB

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工厂A生产的PCB

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工厂B生产的PCB

了解完华秋PCB沉铜工艺,相信大家对华秋PCB生产制造有更清晰认识了吧。坚持高可靠,是华秋PCB价值主张。我们将一如既往的用高可靠工艺,完善的品质管理体系,高精度的设备,来保证高可靠PCB制造。



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