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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) › 日志

日志

分享没有10年工作经验，我猜你都不会用电磁场来分析高速问题吧？ ...: edadoc2013 2024-2-1 15:06; 高速先生成员--黄刚临放假了，就不发一些很难理解的理论文章了，让大家看得轻松点。说点什么内容来开场呢？随着高速信号的速率越来越高，设计难度越来越大，对layout工程师，硬件工程师和我们SI工程师的分析定位问题的能力提出了更高的要求。我们来分析PCB上的某一条高速链路时，可能有90%的工程师们都会选择从S ...; 268 次阅读|0 个评论热度 1

分享电源设计如果只看电压跌落，不看电流密度会怎么样？: edadoc2013 2024-1-24 15:49; 大家知道，电源直流设计的理论其实非常的简单，归根到底就是欧姆定律，电源芯片给负载供给电流，电流经过传输路径有一定的压降，最终到达负载端的电压值就是我们接收芯片关注的结果。在PCB设计中，从电源芯片出发到负载端接收，中间能导致电压跌落的因素就是我们的PCB设计链路，包括了铜皮，过孔，走线等路径。 ...; 346 次阅读|0 个评论

分享消失的她，GERBER失踪之谜: edadoc2013 2024-1-24 13:34; 高速先生成员--王辉东那天的雪好大，深深的脚印在在青春里安了家。林如烟正倚在窗前，看着窗外的雪花飘飘撒撒。她好想这一刻就去雪中奔跑潇洒。赵理工偷偷看着林如烟的背影痴痴傻傻。一切都显得那么静谥和诗意。突然大师兄喊一句：“如烟和理工，你们一起过来看看这个案例，分析下发生的原因。” ...; 284 次阅读|0 个评论

分享高速PCB的铜箔选用指南—外层避坑设计: edadoc2013 2024-1-10 14:02; 高速先生成员--王辉东赵理工说：见到你的那一刻，我心内有一场海啸，激浪滔天，但是我静静的站着，没有让任何人知道。现在你板子上有个问题，我要告诉你。” 林如烟说什么问题，你赶紧告诉我，晚上一定有惊喜。赵理工说这个外层铜箔不能用HVLP类型。林如烟说，黄教授上次不是讲过铜箔粗糙度对高速PCB的影 ...; 305 次阅读|0 个评论

分享 PCIE的阻抗控制，到底是选择85还是100欧姆好？: edadoc2013 2023-12-22 15:32; 高速先生成员--周伟我们经常遇到很多系统通过高速连接器相连，信号按照Pcie3或者Pcie4的协议来走线，往往很多连接器的阻抗通常是100ohm的标准，而Pcie3或者Pcie4按照协议或者芯片要求却是85ohm的标准，那么这个时候我们的线路阻抗到底是按照85还是100欧姆会比较好呢？如下是关于线路阻抗的一些芯片要求或者 ...; 515 次阅读|0 个评论

分享表面处理工艺选得好，高速信号衰减没烦恼！: edadoc2013 2023-12-12 14:00; 高速先生成员--黄刚正常来说一块PCB板就只会有一种表面处理，高速先生偏不走寻常路，硬是把多种表面处理做到同一块PCB板上面去！只是为了好玩吗？当然这也是高速先生其中的一个想法，就是想试试板厂能不能通过一些特殊工艺实现出来！但是绝对不止这个想法，高速先生做出来是为了研究走线在不同表面处理下 ...; 253 次阅读|0 个评论

分享年少不知过孔好，分层起泡好烦恼: edadoc2013 2023-12-5 15:28; 高速先生成员--王辉东寒冬夜两点。窗外雪满天。有板要参展，绘图不敢眠。客户画板设计不容易，生产过程出问题，找到明明让她帮忙分析分析。明明问客户出的啥问题，客户说焊接起泡层分离。这个问题有点严重，让我们大师兄今天来和大家一起说道说道。 ...; 428 次阅读|2 个评论热度 2

分享干柴遇烈火，两个过孔间距过近引发的严重后果: edadoc2013 2023-11-28 16:28; 大炳的徒弟小兵比较懵，接连两天收到工程确认，一个是通孔板，一个是盲埋孔板，都在提示不同网络过孔间距过近，有CAF的风险。 CAF是什么，要去问问大炳师傅了。如下所示，第一天收到的10层通孔板的工程确认。不同网络孔到孔间距9.73mil，需优化12mil以上正常制作，优化10mil需接受CAF风险。第二天收 ...; 354 次阅读|0 个评论

分享电容搞搞”振“，PDN有帮衬: edadoc2013 2023-11-21 09:56; 高速先生成员--姜杰聊电容，不能只聊电容，还要聊电阻和电感。看似很简单，其实，一点都不难。因为去耦电容的模型基本都可以用下面三种元素的简单组合来表示。理想电容C的阻抗是随频率的增加而逐渐减小的一条斜线，实际上由于电容中等效寄生电阻（ESR）和等效寄生 ...; 410 次阅读|0 个评论

分享软板当然可以弯折啊，只是容易弯出问题而已: edadoc2013 2023-11-13 15:23; 高速先生成员：黄刚每次在介绍具体案例之前，都还是先铺垫下基础知识吧。今天讲的是一个软板的案例，我们循例先介绍下软板的概念。相信大多数的硬件工程师，PCB设计工程师或者测试工程师都见过，就是像下面的这些了。它作为产品来使用的话概括起来有以下几个特点： •1 可自由弯曲、折叠、卷绕 ...; 298 次阅读|1 个评论热度 1

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