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分享浅谈半导体工艺：Bulk Si,SOI,FinFET,GAA等工艺（转）: seawang 2020-12-4 19:15; 浅谈半导体工艺：Bulk Si,SOI,FinFET,GAA等工艺半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、到现在的7nm(对应都是MOS管栅长) ...; 个人分类: 设计|12242 次阅读|3 个评论热度 11

分享 5G相关学习--零碎记05: seawang 2020-9-24 17:27; 5G sub-6G的3.5G频段，在基站端，由于可以采用64天线波束成形，基本可以达到和1.8G的覆盖率一样。但在手机端，由于3.5G传播损耗大，导致上行的覆盖范围差10dB，对5G的小区覆盖很不利。于是出现了位于700M和1.8G附近的SUL(Sipplementary uplink, SUL) 和DUL（Sipplementary downlink, SUL）频段。目的就是采用 ...; 个人分类: 设计|2184 次阅读|0 个评论

分享 5G 相比4G，射频前端差异点------零碎记01: seawang 2020-9-10 17:13; 5G 相比4G，射频前端差异点------零碎记01 Tx（Transmitter, 发射机）的带宽在5G中可以达到100MHz，但是现在的技术并不能满足这么高的带宽，例如包络检测只能支持60MHz带宽。对于5G系统来说，一些低效率技术，例如平均功率检测会更加适合。这些早期的5G RFFE模组更有可能使用宽带技术，需要 ...; 个人分类: 设计|3345 次阅读|0 个评论热度 12

分享 notes: seawang 2020-5-9 12:07; 对于线性PA，为了保证信号不失真，信号的峰值也需要被线性放大，这样，信号的峰均比越高，PA所支持的信号的平均功率就越小。 8PSK信号的PEAK/Average=2.91=4.65db QPSK信号的PEAK/Average=1.95=2.89db 所以EDGE信号的PA效率相对较低。测试校准，除了考虑S21插损，还需要考虑S11带来的反射问题。 AI端到端 ...; 个人分类: 设计|1147 次阅读|0 个评论

分享 STI、LOD与WPE概念2：减少或避免WPE/STI效应对IP模块设计的影响(转） ... ...: seawang 2020-1-19 15:34; 版权声明：本文为CSDN博主「luobingyin」的原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。原文链接：https://blog.csdn.net/cocoqoo/article/details/92639159 根据网络资料整理文章目录电路设计中减小STI、WPE的影响版图设计中如何减小STI、WPE的影响总结随着深亚微米 ...; 个人分类: 设计|5040 次阅读|0 个评论热度 3

分享 STI、LOD与WPE概念：形成机理及对电路设计的影响（转）: seawang 2020-1-19 15:08; ———————————————— 版权声明：本文为CSDN博主「luobingyin」的原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。原文链接：https://blog.csdn.net/cocoqoo/article/details/92635822 根据网络资料综合文章目录 LOD的概念 STI的概念 WPE的概念 ST ...; 个人分类: 设计|9406 次阅读|2 个评论热度 11

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