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touching 2023-5-24 15:38
您好,有个问题向您请教一下,芯片封装的时候衬底为什么要加导电胶连接基板呢?这么做是如何考虑的?不做的话会如何?非常感谢
忍者神硅 2023-2-16 17:39
大佬,能创建个微信交流群吗?感觉您很厉害
li120813 2022-6-8 10:06
您好哇,感觉您在ic设计领域建树挺多的,您可以帮忙看一个问题吗?有偿的,也是 nothing in layout 。
qq  
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