注册 登录
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) 返回首页

ygyg100的个人空间 https://blog.eetop.cn/687341 [收藏] [复制] [分享] [RSS]

空间首页 动态 记录 日志 相册 主题 分享 留言板 个人资料
统计信息

已有 554 人来访过

相册

    现在还没有相册

记录

    现在还没有记录

个人资料
  • 暂无资料项或无权查看

查看全部个人资料

动态

    现在还没有动态

日志

现在还没有日志

留言板全部
你需要登录后才可以留言 登录 | 注册

ygyg100 2023-5-29 10:31
一般芯片衬底是接地的，如果基板正好也是要接地的话，那就把两者连起来，接地更充分，也有利于散热。当然也可以用绝缘胶将芯片衬底和基板电隔离，看需求
touching 2023-5-24 15:37
您好，有个问题向您请教一下，芯片封装的时候衬底为什么要加导电胶连接基板呢？这么做是如何考虑的？不做的话会如何？非常感谢
ZMOS 2022-3-22 10:58
请问数字后端提供了一个LEF文件，我这儿模拟做顶层怎么集成数字后端的IP呢？后期怎么进行IP merge呢？tf需要替换吗？
查看全部
最近访客
关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-7-3 13:38 , Processed in 0.012227 second(s), 11 queries , Gzip On, MemCached On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部