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ADRV9009板卡学习资料保存:基于XC7Z100+ADRV9009的双收双发无线电射频板卡 ...

已有 2098 次阅读| 2020-11-27 17:15 |系统分类:芯片设计| ADRV9009板卡, XC7Z100板卡, ADRV9009, XC7Z100

基于XC7Z100+ADRV9009的双收双发无线电射频板卡 
双收双发无线电射频,无线电射频板卡,无线收发芯片,ADRV9009,5G小基站,无线图传,数据收发,捷变收发器一、板卡概述

    基于XC7Z100+ADRV9009的双收双发无线电射频板卡是基于Xilinx ZYNQ FPGA和ADI的无线收发芯片ADRV9009开发的专用功能板卡,用于5G小基站,无线图传,数据收发等领域。

 

 LOGO.jpg

二、板卡原理及功能

    板卡使用XC7Z100 作为主处理器,包含Dual ARM Cortex-A9核处理器的嵌入式处理,PS端32bit 1GB容量DDR3存储,1路RS232接口,1路USB接口1路10-100-1000网络接口,PS端QSPI flash存储,PS端SD卡,Emmc存储;PL端64bit 2GB容量DDR3存储,PL端扩展HDMI 输出实现视频显示应用,PL端扩展9路I/O,4个LED指示灯。

    PL端外扩ADRV9009芯片,ADRV9009是一款高集成度射频(RF)、捷变收发器,提供双通道发射器和接收器、集成式频率合成器以及数字信号处理功能。这款IC具备多样化的高性能和低功耗组合,FMC子卡为2路输入,2路输出的射频收发卡,配合FPGA工作满足3G、4G和5G宏蜂窝时分双工(TDD)基站应用要求。

板卡数字接口:

  • PS 端32bit 1GB 容量 DDR3 存储

  • PS端RS232接口

  • PS端USB接口

  • PS端1路 10-100-1000 Mbps Ethernet (RGMII) 网络接口

  • PS端QSPI flash 存储

  • PS端 SD卡,Emmc存储

  • PL端64bit 2GB 容量DDR3 存储

  • PL端扩展HDMI 输出实现视频显示应用

  • PL端扩展16路 I/O, 4个LED指示灯

  • PL端扩展1路10G SFP+光线接口

板卡模拟接口:

  • 双接收:RX1、RX2

  • 双发送:TX1、TX2

  • 外部本振接口:EXT_LO

  • 外部时钟参考:REF_CLK_IN

板卡性能指标:

No.

Items

Specifications

Remark

Tx

Frequency

100~6000MHz

Bandwidth

Up to 450 MHz

Tx real-time bandwidth, tunable

Transmission Power

17dBm

100~6000MHz, CW

EVM 

<0.7% 

5

Gain Control Range

32dB

6

Gain Step

0.05 dB 

7

ACLR

< -64dBc

@0dBm output

8

Spurious 

60dBc

9

SSB Suppression

65dBc

10

LO Suppression

70dBc

11

DAC Sample Rate (max)

122.88MS/s

12

DAC Resolution

14bits

Rx 

Frequency

100~6000MHz

2

Bandwidth

8 to 200 MHz

real-time bandwidth, tunable

3

Sensitivity: 

-93dBm@20MHz

Noise Figure <3dB

4

EVM 

<1.5% 

@ -30dBm input

5

Gain Control Range

61.5dB

Including 30dB of ADRV9009 inside

6

Gain Step

0.5dB 

7

Rx Alias Band Rejection

80dB

Due to digital filters

8

Noise Figure

<3dB

Maximum RX gain 

9

IIP3 (@ typ NF)

-25dBm

10

ADC Sample Rate (max)

122.88 MS/s

11

ADC Resolution

16bits

12

ADC Wideband SFDR

78dBc

1

Voltage

3.3V& 12V

2

ON/OFF TIME 

<6uS 

TDD model

3

Duplexing Model

TDD

4

Power Consumptions

<6W

 

物理特性

  • 尺寸:100x162.4mm;

  • 工作温度:工业级 -40℃~ +85℃。

三、软件系统 

参考ADI的整体软件架构:

 

AD9009设备树及驱动 SPI访问,AD,DA访问

驱动文件https://wiki.analog.com/resources/tools-software/linux-drivers/iio-transceiver/adrv9009

   

 

 

 

AD采集1.2G波形:

 

DA  输出设置1.2G及波形:

   


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