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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) › 日志

日志

STA| Backend| 职场| Chip Interface| IC Flow| MPE| 封装| 业界| GPU|

分享高性能SoC FPGA原型验证系列——综述: micro_st 2022-9-28 09:33; 高性能SoC FPGA原型验证系列——综述 https://developer.aliyun.com/article/740415 简介：本系列博文将结合自己在FPGA原型验证方面的工作经验，先从总体上探讨FPGA原型验证的优势和挑战，然后介绍市面常见的FPGA原型平台并分析各自的优缺点，随后重点介绍平头哥高性能SoC使用的FPGA原型平台，后续还会就FP ...; 个人分类: IC Flow|1650 次阅读|0 个评论

分享 RedHawk 分析: micro_st 2022-9-22 09:37; Redhawk Static Analysis redhawk分析中遇到的常见问题都可以参考我之前的文章： redhawk常见问题做Static Analysis需要遵循以下流程： 1、data preparation 常用的文件格式内容见： redhwak input data preparation switch model 相关用法详见： redhawk switch model Static An ...; 个人分类: Backend|6825 次阅读|3 个评论热度 8

分享 [转]STA概念：一文了解NLDM与CCS: micro_st 2020-9-1 16:32; https://blog.csdn.net/graymount/article/details/106010388 对于cell的delay的计算，由于规模的原因，是不可能通过晶体管级仿真进行的。所以引入了静态时序分析的概念。而在静态时序分析中，cell delay，是通过查找表并进行插值来得到的，从而大大减少了计算量，提高了工具的运行速度。对cell delay的 ...; 个人分类: STA|3605 次阅读|0 个评论热度 12

分享科普：GPU是如何工作的？以及CPU、DSP有什么区别？-FROM eetop: micro_st 2020-8-2 23:01; http://www.eetop.cn/view-437041.html 科普：GPU是如何工作的？以及CPU、DSP有什么区别？ 2016-07-17 21:58:28 来源：EETOP整理 &nbs ...; 个人分类: GPU|1952 次阅读|0 个评论

分享 Cadence 30年创新历程: micro_st 2020-8-2 22:46; 今年是Cadence创立30周年。Cadence于1988年创立时，我还在VLSI Technology公司与Paul McLellan共事——他现在是Breakfast Bytes的博客撰写人。跟其他半导体公司一样，当时的 VLSI Technology也有一套针对自家晶圆厂的计算机辅助设计（CAD）工具。那个时候，我已经参与了VLSI首个标准单元库和物理工具（2微米技 ...; 个人分类: 业界|3202 次阅读|0 个评论

分享一文看懂3D封装技术及发展趋势-芯思想: micro_st 2020-5-17 23:12; https://www.sohu.com/a/303810484_132567 来源：内容来自「芯思想」，谢谢。从整个系统层面来看，如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起，才是未来发展的重心，封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术，半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。随着芯片与电子 ...; 个人分类: 封装|2113 次阅读|0 个评论

分享一文看懂3D封装技术: micro_st 2020-5-17 22:58; https://baijiahao.baidu.com/s?id=1662556045577257487wfr=spiderfor=pc 从半导体发展趋势和微电子产品系统层面来看，先进封测环节将扮演越来越重要的角色。如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起，才是未来发展的重心。有了先进封装技术，与芯片设计和制造紧密配合，半导体世界将会开创一片新天地。现 ...; 个人分类: 封装|4276 次阅读|1 个评论热度 2

分享 [知乎转载]集成电路IC的质量与可靠性测试: micro_st 2019-9-11 16:02; https://zhuanlan.zhihu.com/p/57938440 集成电路IC的质量与可靠性测试质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what, how , where 的问题 ...; 个人分类: MPE|4714 次阅读|1 个评论热度 3

分享全球顶尖芯片专家揭秘【低功耗芯片设计】真相: micro_st 2019-9-9 18:18; 全球顶尖芯片专家揭秘【低功耗芯片设计】真相 http://bbs.eetop.cn/forum.php?mod=viewthreadtid=846808fromuid=79199 (出处: ET创芯网论坛(EETOP) ) http://www.10tiao.com/html/282/201901/2650998089/1.html 作者：新帆人（清谷资本）摘要低功耗芯片设计是本世纪以来最重要的新兴设计 ...; 个人分类: IC Flow|1456 次阅读|0 个评论

分享 Noc & C2C study note-2: micro_st 2012-6-2 21:40; 2. 技术解析 : 首先是一个 Inter-chip connection 标准的比较： Standard Release Date Unidirectional Throughput Pins/Sig ...; 个人分类: Chip Interface|1839 次阅读|0 个评论

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