2. 技术解析:

首先是一个Inter-chip connection标准的比较：

* Although UniPort-M and LLI both use the MIPI M-PHY, the UniPort standard has higher protocol efficiency than LLI (97% versus 66%). This is because the primary purpose of UniPort is high throughput connectivity while the primary purpose of LLI is low latency.

为什么要Inter-chip connectivity?

最简单的回答莫过于：要在一块PCB上以最少的线和最小的功耗连接两个SOC芯片。当然可定还有别的考虑：

（1）interface 兼容性，因为PCB上有不同厂家的芯片。

（2）你的芯片上有多少pin可以用于互联。如MIPI LLI 只要2 pin，而C2C需要24 pin。

（3）你的功耗预算如何？只有C2C不需要PHY，其他的接口一般都需要PHY。一般来说,AP 可以容得下一些PHY，而辅助芯片（如LTE coprocessor）确实area/power 受限的。

（4）是否需要两个chip共享一个Memory？因为C2C和MIPI LLI 的latency 都很小（<100ns）,所以辅助芯片（modem or coprocessor）与主AP共享MEM是可行的。

（5）对software的影响有多大？C2C和LLI 都是memory-mapped interface, SW只需要在初始化时参与，而在data传输过程中不需要任何SW的介入。

重点说一下LLI 和C2C。

(1)     MIPI Low Latency Interface(LLI)

初衷就是想让两个chip 共享一个DRAM，这样的好处就是可以减少BOM（Bill of materials）。

(2)  C2C chip-to-chip

         2010年开始，有TI和Arteris 共同提供相关产品。初衷也是为了coprocessor 与AP共享DRAM，以减少BOM。与LLI不同的是，C2C不需要PHY，当然也意味着它是一种并行总线，30pins(16 tx,8 rx, clk, and power pins).interface 是可以有LPDDR IO 兼容的，一个典型实现是100K gate count，电压是1.2或者1.8v, throughput 是6.4Gbs when 16 pins at 200M DDR SPEED.

Reference:

1.      《Network on Chip pervasion in Automotive: Arteris design-in of NoC and C2C at IC-Logic》 -- http://www.semiwiki.com/forum/content/1309-network-chip-pervasion-automotive-arteris-design-noc-c2c-ic-logic.html

2.      《Updated Interface Standards Table - MIPI HSI, HSIC, UniPro, UniPort, LLI, C2C》-- http://info.arteris.com/blog/bid/83945/interface-standards-table-hsi-hsic-unipro-uniport-lli-c2c

3.      《Interchip Connectivity: HSIC, UniPro, HSI, C2C, LLI...oh my!》-- http://info.arteris.com/blog/bid/59433/Interchip-Connectivity-HSIC-UniPro-HSI-C2C-LLI-oh-my

4.      《iC-Logic车用SoC采用Arteris NoC与C2C IP》-- http://gb-www.digitimes.com.tw/tw/things/shwnws.asp?cnlid=15&cat=10&cat1=10&id=0000283638_2TA770WL2T2JPV9YSB38E

5.      《北京新岸线公司手机SoC采用Arteris FlexNoC Interconnect与C2C的技术技术领先的Network-on-Chip interconnect提供更容易的时序收》-- http://gb-www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=13&Cat=10&Cat1=&id=269033#ixzz1vzRWLayK

6.      《Arteris FlexNoC Interconnect IP助力Core Logic移动多媒体处理器设计》-- http://www.eet-china.com/ART_8800665724_621496_NT_681d3b62.HTM

7.      《展讯获得Arteris C2C授权用于TD手机参考设计》-- http://www.eet-china.com/ART_8800655274_617687_NT_78a06855.HTM

8.      《飞思卡尔i.MX应用处理器选择Arteris FlexNoC互连IP》— http://www.eet-china.com/ART_8800654898_621496_NT_95d8c1dd.HTM

9.  《Arteris与台积电(TSMC)共同合作矽中介层(INTERPOSER) Test Chip》 -- http://gb-www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=13&Cat=10&Cat1=&id=262867#ixzz1vzWNNrge

10. 《Arteris C2C芯片连结IP已授权超过10家SoC芯片领导业者》－－ http://gb-www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=13&Cat=10&Cat1=&id=246715#ixzz1vzXPaD2o

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