日志
TSMC GP/LP工艺区别
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没有模拟的特殊器件，
LP/LL ： logic low power， lowleakage ，针对low leakage 应用，比如手持设备，
low power应用，主要是oxide比较厚， 晶体管泄露小， 但是相应速度比g，gp慢，
因此GP/LP是针对不同的芯片应用，一般来说，提高performance，速度，用GP，
以优化泄漏功耗为目的，用LP ,
T$MC/$MIC针对90nm以下工艺，每个节点都有 GP/LP 类别，
.13um 也有的
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