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分享 [转]使用Cadence ADE + Spectre做Montel Carlo仿真
2019-1-10 16:27
使用Cadence ADE + Spectre做Montel    1.工艺模型的选择。以TSMC 180nm工艺为例,1.8V Normal devices 有TT,SS,FF,SF,FS共5种 ...</dd>
<dd class= 4068 次阅读|0 个评论 热度 3
分享 为什么要对BGA芯片进行烘烤?烘烤的要求及技术参数是多少
2018-12-28 09:41
因贴片IC、BGA、QFP等IC芯片受潮之后,容易在贴片生产线中产生不良。主要是因为贴片IC在受潮后元件脚的表面会潮湿氧化,在过回流焊时由于元件脚潮湿而导致贴片IC过回流焊后(高温下)产生芯片焊接不良等情况。 为什么要对芯片进行烘烤? 烘烤的作用:贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理,通过对芯片 ...
个人分类: 系统级应用|7824 次阅读|0 个评论
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