日志

分享什么是IC设计？: 2010-10-26 11:36; IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程，人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现 ...; 1292 次阅读|3 个评论

分享 IC设计选择生产工艺的二个因素: 2010-5-12 15:52; IC设计选择生产工艺一般会考虑如下两点: 1. 芯片的性能, 包括芯片要求的速度,即时钟频率, 芯片的功耗, 芯片的规模先进的工艺, 一般有更小的条宽和更低的工作电压, 对于大容量的数字电路和有低功耗要求的设计, 先进的工艺是有优势的. 但同时有更大的leakage,单位面积投片价格也更贵. 2. ...; 1704 次阅读|1 个评论

分享芯片反向设计（克隆芯片，抄芯片）的大致步骤: 2010-3-5 14:46; 本人从事芯片反向设计十多年，现将芯片反向设计的过程与有兴趣的工程师共同分享，芯片反向设计大致分四部分： 1. 芯片评估，解剖，拍照通过去层，染色等技术还原芯片各层物理图像，结合光学显微镜或电子显微镜，进行图像逐层拍照采集芯片图像，拼接图像，得到每层的整体图像。 2. 电路提取结合多晶层，铝 ...; 8461 次阅读|7 个评论热度 1