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分享 DGO&TGO
吹泡泡的小鱼 2019-12-23 11:03
DGO:Dual Gate Oxide process TGO:Triple Gate Oxide process As complementary metal oxide semiconductor (CMOS) logic scales down, it needs ultrathin gate oxides and a reduced operating voltage for high performance. At the same time, however, an increasing number of applications require dua ...
个人分类: technology|3918 次阅读|0 个评论
分享 亚0.25um工艺流程(018um,013um)
吹泡泡的小鱼 2019-12-23 11:00
参考:半导体制造技术 (1)双阱工艺(2)浅槽隔离(STI)(3)栅结构 (4 )轻掺杂漏(LDD)注入(5)侧墙(6)源/漏(S/D)注入(7)接触孔 (8)局部互联工艺 (1)双阱工艺 亚0.25um工艺通常采用双阱工艺(也称双管)来定义晶体管的有源区。双阱指的是N阱和P阱,每种阱至少包括3-5个步骤完成,通常采用倒掺杂技 ...
个人分类: technology|3162 次阅读|0 个评论 热度 1
分享 WPE(Well Proximity Effect) of 0.13um technology process
吹泡泡的小鱼 2019-12-18 16:27
Well proximity effect(WPE)is caused by scattering of implantions from the resist side-walls during p- or n-well processing ,the result is increasing doping at the edges of active(OD) for both NMOS p-well PMOS n-well formation,Higer Vt therefore results for both NMOS PMOS , Vt decreases with ...
个人分类: technology|2299 次阅读|0 个评论
分享 STI Stress Effect of 0.13um technology process
吹泡泡的小鱼 2019-12-18 15:41
STI Stress Effect (aka Length Of Diffusion or LOD Effect) ,Transistor performance (Vt, Id etc.) can be influenced (through mobility) by distance of poly-gate to diffusion (OD), STI Proximity Effect on the Si is caused by stress from the surrounding STI oxide fill, It was first noticed at the ...
个人分类: technology|1730 次阅读|0 个评论 热度 1
分享 LOCOS和STI
吹泡泡的小鱼 2019-12-18 14:47
LOCOS: 硅局部氧化隔离(Local Oxidation of Silicon)技术,是20世纪70年代提出的一种CMOS硅工艺中常用的器件隔离技术。CMOS工艺最常用的隔离技术就是LOCOS(硅的选择氧化)工艺,它以氮化硅为掩膜实现了硅的选择氧化,在这种工艺中,除了形成有源晶体管的区域以外,在其它所有重掺杂硅区上均 生长一层厚的氧化层,称为 ...
个人分类: technology|4619 次阅读|0 个评论 热度 8
分享 硅和掺杂硅
吹泡泡的小鱼 2019-12-18 11:29
锗是20世纪50年代早期第一个用作半导体的材料,但后来很快被硅取代了,主要是由于: 1)硅资源丰富,成本更低(硅占地壳成分的25%) 2)更高的熔点允许更宽泛的工艺容限(硅熔点1412℃,锗熔点937℃) 3) 其表面自然生长氧化硅(SiO₂)的能力: (1)SiO₂是一种高品质,稳定的绝缘材料,电学上的稳定对于避 ...
个人分类: technology|1472 次阅读|0 个评论
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