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SMT加工焊接工艺

已有 932 次阅读| 2019-4-17 09:30 |个人分类:SMT贴片加工| smt贴片, pcba组装, 靖邦电子

将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是，有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则，并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是：

波峰焊：这种焊接元件的技术是最先推出的技术之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。带有元件的电路板通过波形，焊波提供焊料焊接元件。对于这个过程，元件需要保持在适当的位置，通常是通过一小块胶水，以便它们在焊接过程中不会移动。

回流焊：这是目前最受欢迎的方法。在PCB组装中，电路板通过焊接屏施加焊料。然后将元件放在电路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要电路板没有晃动或敲击，就足以将元件固定到位。然后将板通过红外线加热器，焊料熔化，以提供良好的导电性和机械强度。

焊接工艺是整个PCB组装过程中不可或缺的组成部分。通常在每个阶段监控电路板组装质量，并反馈结果以维持和优化工艺以获得最高质量的输出。

因此，电子组装所需的焊接技术经过磨练，以满足SMD和所用工艺的需要。如需了解更多内容请访问http://www.cnpcba.cn，谢谢关注点赞！