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分享 24V转5V 3.3V使用LDO怎么才能不发热发烫用法讨论: 2019-4-26 11:33; 大家好，24V转5V，使用LDO的话，19V的压降，功耗会特别大。（这里不讨论不推荐使用LDO的问题）我有这么一个想法，不知道这种电路是否实用，有什么弊端，不吝赐教。如图所示，使用稳压二极管进行降压，降成8V，再输入到LDO输入端。LDO输出5V，负载电流最大大100mA左右。这么大的负载电流对稳压二极管是否造成 ...; 133 次阅读|1 个评论热度 1

分享 12V转5V/24V转5V/32V转5V非隔离开关型三端稳压器解决发热问题: 2019-4-19 08:52; 12V转5V/24V转5V/32V转5V非隔离开关型三端稳压器解决发热问题中广芯源专业电源方案，运算放大器，马达驱动，大功率MOS 等系统服务商，小家电电源方案，工业辅助电源方案，智能LED调光电源驱动IC,功率:30W以内,有针对性的方案提供产品特色降低系统成本，提高设计灵活性。 12V降压5V 2A SOT23-6小封装同步降压 ...; 108 次阅读|0 个评论

分享 7805三端稳压器发热严重,有没有不发热三端稳压器啊?: 2019-4-17 11:09; 7805 三端稳压器发热严重,有没有不发热三端稳压器中广芯源专业电源方案，运算放大器，马达驱动，大功率MOS 等系统服务商，小家电电源方案，工业辅助电源方案，智能LED调光电源驱动IC,功率:30W以内,有针对性的方案提供产品特色降低系统成本，提高设计灵活性。 12V降压5V 2A SOT23-6小封装同步降压IC 12 ...; 113 次阅读|0 个评论

分享 12V转成3.3V,是否有可以不发烫的LDO可实现?中广芯源: 2019-4-17 11:05; 12V转成3.3V,是否有可以不发烫的LDO可实现?中广芯源中广芯源专业电源方案，运算放大器，马达驱动，大功率MOS 等系统服务商，小家电电源方案，工业辅助电源方案，智能LED调光电源驱动IC,功率:30W以内,有针对性的方案提供产品特色降低系统成本，提高设计灵活性。 12V降压5V 2A SOT23-6小封装同步降压IC ...; 102 次阅读|0 个评论

分享 TD1466 MP2459高耐压小封装SOT23降压芯片: 2019-3-15 16:05; 中广芯源专业电源方案，运算放大器，马达驱动，大功率MOS 等系统服务商，小家电电源方案，工业辅助电源方案，智能LED调光电源驱动IC,功率:30W以内,有针对性的方案提供产品特色降低系统成本，提高设计灵活性。 12V降压5V 2A SOT23-6小封装同步降压IC 12V降压5V 3A小封装大大电流DC-DC升压升压解决方案： 5- ...; 154 次阅读|0 个评论

分享 BP6513G替代芯片价格合理性能稳定辅助电源非隔离电源: 2019-3-1 15:47; BP6513G替代芯片价格合理性能稳定辅助电源非隔离电源中广芯源专业电源方案，运算放大器，马达驱动，大功率MOS 等系统服务商，小家电电源方案，工业辅助电源方案，智能LED调光电源驱动IC,功率:30W以内,有针对性的方案提供产品特色降低系统成本，提高设计灵活性。 12V降压5V 2A SOT23- ...; 259 次阅读|0 个评论

分享 AC-DC同步整流方案 MP6908大功率60W QC3.0 TYPE-C PD: 2019-3-1 13:46; AC-DC同步整流方案 MP6908大功率60W QC3.0 TYPE-C PD 中广芯源专业电源方案，运算放大器，马达驱动，大功率MOS 等系统服务商，小家电电源方案，工业辅助电源方案，智能LED调光电源驱动IC,功率:30W以内,有针对性的方案提供产品特色降低系统成本，提高设计灵活性。 12V降压5V 2A SOT23-6小封装同 ...; 344 次阅读|0 个评论

分享 AC-DC适配器次级同步整流芯片完美兼容替代MP6908: 2019-3-1 13:43; AC-DC适配器次级同步整流芯片完美兼容替代MP6908 中广芯源专业电源方案，运算放大器，马达驱动，大功率MOS 等系统服务商，小家电电源方案，工业辅助电源方案，智能LED调光电源驱动IC,功率:30W以内,有针对性的方案提供产品特色降低系统成本，提高设计灵活性。 12V降压5V 2A SOT23-6小封装同步 ...; 222 次阅读|0 个评论

分享代替阻容降压电源其实是比较合适的方案SC9802外围简单: 2019-2-14 10:32; 中广芯源专业电源方案，运算放大器，马达驱动，大功率MOS 等系统服务商，小家电电源方案，工业辅助电源方案，智能LED调光电源驱动IC,功率:30W以内,有针对性的方案提供产品特色降低系统成本，提高设计灵活性。 12V降压5V 2A SOT23-6小封装同步降压IC 12V降压5V 3A小封装大大电流DC-DC升压升压解决方案： ...; 243 次阅读|0 个评论

分享芯片反向设计（俗称抄芯片）的大致步骤和方法: 2018-12-8 09:51; 1. 芯片评估，解剖，拍照通过去层，染色等技术还原芯片各层物理图像，结合光学显微镜或电子显微镜，进行图像逐层拍照采集芯片图像，拼接图像，得到每层的整体图像。 2. 电路提取结合多晶层，铝层图像的物理显示，提取电路单元，再根据铝层图像，完成单元间的连接，得到门级的电路。 3.电路整理，仿真，验证平面化 ...; 223 次阅读|0 个评论

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