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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) › 日志

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最新发表的日志| 推荐阅读的日志 | 芯片设计 | 硬件设计 | 嵌入式 | 人工智能 | 生活杂谈 | 其他

分享推出4款无线模块：LBUA0VG2BP-741、LBUA2ZZ2DK-882、LBAA0QB1SJ-686可用于物联网设备 ...: mjd888 2024-3-14 14:59; 1、描述：Type 2BP是超小型超宽带模块，包括NXP SR150超宽带芯片组、时钟、滤波器和外围组件。该模块非常适合普通物联网设备，包括电池供电设备。器件： LBUA0VG2BP-741 产品种类:：多协议模块系列:：UWB 频率:：6.25 GHz 至8.25 GHz 接口类型:：SPI 最小工作温度:：- 30°C 最大工作温度:：+ 85°C 尺寸:：6.6 ...; 148 次阅读|0 个评论

分享展会邀约 | 加速科技将携重磅产品亮相SEMICON China 2024: 杭州加速科技 2024-3-13 18:49; SEMICON China 2024将于3月20日-3月22日在上海新国际博览中心隆重举行。展会期间，加速科技将携重磅产品高性能数模混合信号测试机ST2500EX、LCD Driver测试机Flex10K-L、高密度数模混合信号测试系统ST2500E、高性能数模混合信号测试系统ST2500A亮相此次行业盛会，期待与您交流探讨，分享行业见解，共同 ...; 172 次阅读|0 个评论

分享 bandgap使用bjt而不是diode的原因: hebut_wolf 2024-3-12 17:21; 以前一直不解diode和bjt在bandgap里面不都一样吗？今天想到两点： pn正向导通会有latch up问题需考虑清楚，如果diode也出现了寄生bjt，那直接用bjt比diode model更准确；曲率校正，有一些bg会用曲率校正，利用了bjt的β，这在diode里做不到。 ...; 465 次阅读|1 个评论热度 24

分享替代OB2570/OB2571/OB2576/OB2578芯片CR6212B系列: 骊微电子电源ic 2024-3-12 14:48; CR6212B系列采用反激式电路拓扑，是一款高性能原边检测控制的 PWM 开关，待机功耗小于 75mW。有CR6212BSG，典型应用功率≤12W、CR6212BSH典型应用功率≤15W、CR6212BSJ典型应用功率≤18W、CR6212BSM典型应用功率≤24W多种规格型号，均采用SOP-8L封装，引脚功能和OB2570、OB2571、OB2576、OB2578基本一致，可兼容代换OB2570 ...; 137 次阅读|0 个评论

分享 gds num layer num mask num: 刘宇512 2024-3-12 10:06; gds记录layout信息的时候记录的不是名字而是数字，这个数字就是layer number+datatype，DRC/LVS/ANT/PEX 这些也是靠layer number来识别各种层次来进行检查； gds number记录的是layer number和datatype，例如Metal1（31:0） Metal1_dum(31:1)第二个数字就是datatype； mask number顾名思义就是这层layer对应的mask的序 ...; 2 次阅读|0 个评论

分享 virtuoso 常用函数笔记: 1064170361 2024-3-11 11:07; vt/it：瞬态电压电流 vf/if：AC电压电流 vdc/idc：DC电压电流 vs/is：DC sweep电压电流 clip函数：取一段时间 cross函数: 求对应上升或下降沿的横坐标值，通常可以用来求delay; 209 次阅读|0 个评论

分享 XILINX FPGA NVME控制器，高性能版本IP介绍应用: axpro 2024-3-10 23:01; NVMe Host Controller IP 1 介绍 NVMe Host Controller IP 可以连接高速存储 PCIe SSD ，无需 CPU 和外部存储器，自动加速处理所有的 NVMe 协议命令，具备独立的数据写入 AXI4-Stream/FIFO 接口和数据读取 AXI4-Stream/FIFO 接口，非常适合于超高容量和超高性能的 ...; 177 次阅读|1 个评论热度 11

分享 VCO仿真教程: zhaowell 2024-3-8 21:19; VCO仿真教程; 194 次阅读|0 个评论

分享资料收集: 南城花已开 2024-3-8 14:56; 184 次阅读|0 个评论

分享 Latch-up测试条件: cxyes 2024-3-7 11:14; 各位，可以说一下你们公司测试Latch-up是在“常温”还是“高温”么？我主张在“高温”（即芯片实际工作环境的温度），因为我认为Latch-up和温度有较大关系。但是，公司其他同事认为在“常温”即可，他们说以前都是在“常温”测的，也没啥问题。 ...; 189 次阅读|0 个评论热度 1

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