《ic 设计 流程与使用工具介绍》 我认为 IC设计 流程按照功能和应用场合不同大致可以划分为三个部分进行介绍,分别是数字IC、模拟IC和FPGA。这三者之间既有相同点又有相异点。在进行设计时,所使用的 软件 工具也有相同和不同的。 1、数字Asic设计流程前端到后端使用工具 通用型数字Asic(从上到下) 在验证算法时一般使用 ...
. 用于描述晶体的频率特性参数 对于一个实时时钟而言,晶体振荡频率的稳定性好坏直接影响到实时时钟走时的准确性。用于描述一 个晶体频率特性的参数主要有频率容限(Frequency Tolerance)、频率温度特性(Frequency Temperature Characteristics)和频率电压特性(Frequency Voltage Characteristics),它们描述 ...
(适用: CC1101+MCU , CC1100E+MCU , CC2500+MCU , CC1110 , CC2510 , CC2530 , CC2540 ) 一、介绍 TI-CCxxxx-DK 开发板是由深圳市信驰达科技有限公司基于 TI CC 系列无线 芯片设计的套 ...
(适用: CC1101+MCU , CC1100E+MCU , CC2500+MCU , CC1110 , CC2510 , CC2530 , CC2540 ) 一、介绍 TI-CCxxxx-DK 开发板是由深圳市信驰达科技有限公司基于 TI CC 系列无线 芯片设计的 ...
DAC和ADC芯片必须满足一些特定的静态和动态参数规格,下一面一一介绍这些规格。 ■DAC静态参数规格 ◇分辨率(Resolution)是指DAC输出端所能变化的最小值。 ◇满幅范围(FSR),是指DAC输出信号幅度的最大范围,不同的DAC有不同的FSR。该范围可以是正或负的电流,电压等模拟量。 ...
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